Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse
Adezivul este în general sub formă de peliculă, iar cele două fețe sunt protejate de folie de degajare. Filmul adeziv cu o parte a filmului de eliberare rupt este lipit pe placa de armare, apoi forma și orificiul sunt prelucrate, iar apoi este laminată cu placa de circuit flexibil prin laminare la cald. Precizia dimensională a formei este, de asemenea, diferită cu diferite materiale. Plăcile rigide de laminat din pânză de sticlă epoxidică și laminatul fenolic pe bază de hârtie pot fi prelucrate cu mașină de găurit și frezat CNC sau matriță. Filmele de poliester și poliimidă pot fi prelucrate și cu o matriță de cuțit. În general, placa de armare cu film subțire nu trebuie să prelucreze micro-găuri, dar poate fi procesată cu găurire NC și matriță. Dacă poate fi procesat sau automatizat într-un timp scurt, costul de producție va fi redus. Este dificil să se automatizeze acest proces prin alinierea și lipirea plăcii de armare pe placa flexibilă imprimată cu formă și găuri prelucrate și reprezintă o mare parte din costul de procesare. Deoarece această operațiune trebuie efectuată manual, dacă sunt necesare mai multe plăci de armare din materiale diferite pe o placă imprimată flexibilă, costul va crește. Dimpotrivă, în cazul în care designul este simplu sau ușor de operat se folosesc corpuri de iluminat, eficiența producției va fi îmbunătățită semnificativ, reducând astfel costurile. Toate fabricile au făcut eforturi pentru a îmbunătăți acest proces, dar au nevoie totuși de personal cu anumite abilități de producție pentru a funcționa.
Lipirea plăcii de armare include sensibilă la presiune (PSA) și termorigide, iar forța de muncă necesară pentru prelucrarea acesteia este, de asemenea, foarte diferită. Utilizarea tipului sensibil la presiune este foarte simplă. După ruperea foliei de degajare pe tipul sensibil la presiune și alinierea cu poziția de pe placa imprimată flexibilă, aceasta poate fi presurizată în scurt timp, chiar și atâta timp cât este presată manual. Când este necesară o anumită putere de lipire, este OK să aplicați presiune timp de câteva secunde cu o simplă apăsare sau printr-o rolă de presare la cald.
Utilizarea adezivului termorigid nu este atât de simplă. În general, este necesar 3 ~ 5MPa (30 ~ 50kg / cm) Presiunea și temperatura ridicată de 160 ~ 180 ℃ trebuie apăsate timp de 30 ~ 60 min. Pentru a preveni ca placa imprimată flexibilă să fie afectată de stres, presiunea la placa de armare trebuie să fie uniformă. Dacă placa de armare este pur și simplu presurizată, capătul plăcii de armare poate fi spart din cauza stresului. Practica obișnuită este prezentată în figura de mai jos.
În plus, filmul adeziv cu două fețe cu folie de degajare pe ambele părți poate fi folosit pentru a lipi placa imprimată flexibilă cu placa imprimată flexibilă sau placa imprimată flexibilă cu placa imprimată rigidă. Este echivalent cu foaia semi-solidă utilizată pentru placa imprimată rigidă, iar procesul de prelucrare și întărire este același cu procesul de laminare a plăcii armate.
