Produse
Acasă > Produse > PCB ELIC HDI cu 8 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G este un cip FPGA din seria maximă 10 produs de Intel (fostul Altera). Acest cip aparține tabloului de poartă programabil (FPGA) de câmp și are caracteristici non-volatile. Oferă 130 de porturi I/O și este ambalat în UBGA-169. Suportă o tensiune de lucru de 3,3V, un interval de temperatură de lucru de -40 ° C până la+100 ° C și o frecvență maximă de lucru de 450MHz.
  • EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    K Acest cip adoptă formă de ambalare BGA (Ball Grid), cu 504 interfețe I/O și o formă de ambalare de 1152FBGA
  • EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Stațiile de bază 5G necesită circuite de înaltă frecvență și viteză mare, PCB a devenit o linie de produse populară în era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) este o industrie cu un prag tehnic relativ scăzut. Cu toate acestea, comunicarea 5G are caracteristicile de înaltă frecvență și viteză mare. Prin urmare, 5G PCB necesită tehnologie mai înaltă, iar pragul industriei este ridicat; în același timp, valoarea de ieșire este, de asemenea, trasă în sus.

  • Dezvoltarea circuitelor integrate

    Cel mai avansat circuit integrat este nucleul microprocesorului sau procesorului multi-core, care poate controla totul, de la computer la telefon mobil la cuptorul cu microunde digital. Deși costul proiectării și dezvoltării unui complex

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei digitale, produsele electronice suferă schimbări extraordinare, în special în industria telefoanelor mobile. După cum știm cu toții, cipurile sunt componentele de bază ale telefoanelor inteligente, iar dezvoltarea industriei cipurilor este legată de dezvoltarea telefoanelor mobile și a altor produse electronice.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

Trimite o anchetă