Produse
Acasă > Produse > PCB HDI dronă cu 8 straturi în 2 pași

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Adoptând o configurație de procesor dual core ARM Cortex-A9, integrează logica programabilă din seria 7 (până la 6,6 milioane de unități logice și transceiver de 12,5 Gb/s), oferind un design extrem de diferențiat pentru diverse aplicații încorporate
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 1,34 milioane de celule logice, funcționează la o viteză de până la 800 MHz și dispune de 16 transceiver,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Dimensiunea pieței globale de PCB este de aproape 800 USD în următorii cinci ani

    Placa de circuit imprimat (PCB) este o placă realizată din materiale izolante și termoizolante cu o anumită rezistență, care este fixată în circuit și asigură circuitul de conectare între diferite componente.

  • La ce ar trebui să se acorde atenție la verificarea PCB?

    Protecția PCB, cunoscută și sub denumirea de protecție PCB, este o componentă electronică importantă. Este suportul principal al componentelor electronice și furnizorul conexiunii componentelor electronice

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

Trimite o anchetă