Produse
Acasă > Produse > PCB HDI Rigid-Flex cu 6 straturi, 1 pas

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I este un cip FPGA de înaltă performanță (tabloul de poartă programabil pe câmp) din familia Kintex Ultrascale+ de la Xilinx. Dispune de 5,3 milioane de celule logice, 113 MB de ultraram și 2.722 de felii DSP și utilizează tehnologia de proces de 20 nm cu tehnologie FinFET+, oferind performanțe ridicate și eficiență energetică.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx. Acest cip aparține seriei Virtex UltraScale și oferă performanță și integrare maximă, făcându-l deosebit de potrivit pentru aplicații care necesită performanță ridicată și integrare la scară largă. Cipul XCVU080-1FFVA2104I adoptă un nod de proces de 20 nm,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Stațiile de bază 5G necesită circuite de înaltă frecvență și viteză mare, PCB a devenit o linie de produse populară în era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) este o industrie cu un prag tehnic relativ scăzut. Cu toate acestea, comunicarea 5G are caracteristicile de înaltă frecvență și viteză mare. Prin urmare, 5G PCB necesită tehnologie mai înaltă, iar pragul industriei este ridicat; în același timp, valoarea de ieșire este, de asemenea, trasă în sus.

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Care sunt formele circuitelor integrate

    Circuitele integrate (CI), cunoscute și sub numele de microcipuri sau pur și simplu cipuri, sunt componente fundamentale ale electronicii moderne.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Cum să distingem placa PCB cu un singur strat și placa multistrat

    În funcție de numărul de straturi, există trei tipuri de plăci de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi, care se disting în funcție de straturile de circuit din interior.

Trimite o anchetă