Produse
Acasă > Produse > PCB cu bobină de 5 mm grosime

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramica cu nitrură de aluminiu este un material ceramic cu nitrură de aluminiu (AIN) ca fază cristalină principală, iar apoi circuitul metalic este gravat pe substratul ceramic de nitrură de aluminiu, care este substratul ceramic de nitrură de aluminiu. Conductivitatea termică a nitrurii de aluminiu este de câteva ori mai mare decât cea a oxidului de aluminiu, are o bună rezistență la șoc termic și are o rezistență excelentă la coroziune.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și funcții intensive DSP, potrivită pentru diverse aplicații, de la tehnologia wireless MIMO până la rețele Nx100G și centre de date.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E este un cip FPGA Virtex UltraScale+ de la Xilinx, un furnizor de top de soluții logice programabile. Acest cip face parte din seria de înaltă performanță Virtex UltraScale+ de la Xilinx și are 4,5 milioane de celule logice, 83.520 DSP slices și 1.728 Mb de UltraRAM
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Ce este un design PCB de mare viteză?

    ‌Designul PCB de mare viteză‌ se referă la plăci de circuite concepute pentru transmiterea semnalelor de mare viteză, care sunt de obicei transmise la viteze în GHz (gigaherți).

  • Piesele semiconductoare s-au ridicat odată cu vântul

    De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței

  • Utilizarea semiconductoarelor și a șase industrii majore segmentate

    Semiconductorii au o gamă largă de aplicații, pătrunzând aproape fiecare aspect al vieții noastre. Este utilizat pe scară largă în domenii precum produse electronice, echipamente de comunicații, computere, echipamente medicale etc. În funcție de diferite domenii de aplicare, semiconductorii pot fi împărțiți în șase subsectoare majore:

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

Trimite o anchetă