Produse

XC7S100-2FGGA484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.

Placa de circuit imprimat cu presiune mixtă de înaltă frecvență include un strat de bază din aluminiu și un strat izolant și conductiv termic. Placa de circuit este prevăzută cu găuri de montaj. Partea inferioară a stratului de bază din aluminiu este legată și conectată la placarea carbonului printr-un strat de cauciuc siliconic. Stratul de bază din aluminiu, stratul izolant și conductiv termic și stratul de cauciuc siliconic Un strat de cauciuc este conectat adeziv la capătul exterior al placării de carbon, iar hârtia kraft este lipită la partea inferioară a placării de carbon, ceea ce poate preveni umiditatea umedă de la contaminarea acestuia, evitarea erodării, economisirii costurilor și îmbunătățirea eficienței. Următoarele sunt despre 10G Rogers4350B Hybrid PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

Dispozitivele Cyclone V de 5CSTFD6D5F31I7N sunt împărțite în clase comerciale și industriale. Nivelurile de viteză ale dispozitivelor comerciale sunt - C6 (cel mai rapid), - C7 și - C8. Nivelul de viteză al dispozitivelor de calitate industrială este - i7. Nivelul de viteză al echipamentului de calitate auto este - A7.

Seria XC6SLX150-2CSG484I, formată din 13 membri, oferă o densitate de expansiune de la 3840 la 147443 unități logice, cu consum de energie jumătate din seria Spartan anterioară și oferă o conectivitate mai rapidă și mai cuprinzătoare.

XC7VX485T-2FFG1927I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

Deoarece proiectarea PCB R-5795 este utilizată pe scară largă în multe domenii industriale, pentru a asigura o rată de succes ridicată pentru prima dată, este foarte important să învățăm termenii, cerințele, procesele și cele mai bune practici ale proiectării rigide de flex. TU-768 PCB rigid-flex poate fi văzut din numele că circuitul de combinație flexibilă rigidă este compus din placă rigidă și tehnologie flexibilă a plăcii. Acest design este de a conecta FPC multistrat la una sau mai multe plăci rigide intern și / sau extern.