Produse
Acasă > Produse > PCB cu modul optic 3.125G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB IS680

    PCB IS680

    IS680 PCB este un fel de material de înaltă frecvență dezvoltat de compania Isola. Folosește FR4 și hidrocarburi perfect, cu performanțe stabile, pierderi reduse și procesare ușoară
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG adoptă un proces de 20 de nanometri, care poate oferi performanțe înalte, care acceptă rate de transmisie de date cip la cip de până la 17,4 Gbps, rate de transmisie de date de până la 12,5 Gbps și până la 1,15 milioane de unități logice echivalente.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) de înaltă performanță dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv dispune de 600.000 de celule logice, 34,6 Mb de RAM bloc și 1.248 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP), ceea ce îl face ideal pentru aplicații de înaltă performanță. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,85 V până la 0,9 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Gradul de viteză -1 al acestui FPGA îi permite să funcționeze până la 500 MHz în domeniul de temperatură comercial și până la 400 MHz în domeniul de temperatură industrial.
  • Modul Bluetooth PCI HDI

    Modul Bluetooth PCI HDI

    Modulul Bluetooth este o placă PCBA cu funcție Bluetooth integrată pentru comunicare wireless de scurtă durată. Acesta este împărțit în modul de date Bluetooth și modul vocal Bluetooth după funcție. Următorul lucru este despre modulul Bluetooth HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine modulul Bluetooth HDI PCB.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 43.661 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 400 MHz și dispune de 1,3 Mb de RAM bloc, 180 DSP Slices și 167 de I/O utilizator.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un exercițiu PCB?

    Prin urmare, producătorii de PCB vor lăsa un punct mic. Lungimea stubului stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Dezvoltarea circuitelor integrate

    Cel mai avansat circuit integrat este nucleul microprocesorului sau procesorului multi-core, care poate controla totul, de la computer la telefon mobil la cuptorul cu microunde digital. Deși costul proiectării și dezvoltării unui complex

  • Placă de circuit imprimat de înaltă frecvență

    În zilele noastre, electronicele de înaltă frecvență sunt de mare îngrijorare, în special în sistemele de la distanță. Odată cu dezvoltarea rapidă a comunicațiilor prin satelit, elementele de date se dezvoltă către o frecvență rapidă și înaltă.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

Trimite o anchetă