Produse
Acasă > Produse > PCB cu capacitate îngropată MC24M cu 26 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I este un sistem Zynq-7000 Series pe un produs CHIP (SOC) produs de Xilinx. Acest cip are următoarele caracteristici și specificații:
  • AD5320BRTZ

    AD5320BRTZ

    AD5320BRTZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP3SL110F1152I5N

    EP3SL110F1152I5N

    EP3SL110F1152I5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ACPL-K30T-560E

    ACPL-K30T-560E

    ACPL-K30T-560E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP4CE15U14I7N

    EP4CE15U14I7N

    EP4CE15U14I7N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Viitorul "Core" al Chinei va fi mai luminos

    Așa cum oțelul susține industria, cipurile sprijină industria informației. Capacitatea de cercetare și dezvoltare și de producție a cipurilor reprezintă întruchiparea nivelului de dezvoltare tehnologic înalt, sofisticat și de ultimă oră al unei țări.

  • În ce dispozitive se utilizează în principal BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT este un cip de comutare Ethernet auto de înaltă performanță lansat de Broadcom, care joacă un rol cheie în dispozitivele inteligente de astăzi.

  • Introducerea plăcii de mare viteză

    HONTEC este unul dintre cei mai importanți producții de plăci de mare viteză, care este specializată în prototipuri de PCB cu mix mare, volum redus și viteză rapidă pentru industriile de înaltă tehnologie din 28 de țări.

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

Trimite o anchetă