Produse

Nașterea și dezvoltarea FPC și PCB au dat naștere unui nou produs de plăci moi și dure. Prin urmare, combinația de placi moi și dure a format o placă de circuit cu caracteristici FPC și caracteristici PCB. Următoarele sunt legate de Backplane Flex Rigid Militar, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane militar rigid rigid.

5CSEMA5U23C7N este un cip FPGA (field gate array) din seria Cyclone V SE produs de Intel (fostul Altera)

BCM55030B2KFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

BCM49408A0KFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

Senzor de dimensiuni mari PCB - Senzorul este un dispozitiv pentru detectarea Du, care poate detecta informația măsurată și o poate transforma în semnal electric sau alte informații solicitate în conformitate cu anumite reguli, astfel încât să îndeplinească cerințele de transmitere a informațiilor, procesare , stocare, afișare, înregistrare și control. Are nevoie de PCB, PCB senzor de dimensiuni mari pentru a îndeplini aceste cerințe

10AX048H3F34I2LG este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.