Produse
Acasă > Produse > PCB EM-370 cu 16 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. este o companie de comerț electronic specializată în componente electronice de marcă importate, comercianți de putere, asigurare a calității, modele complete. Dacă nu găsiți ceea ce căutați, puteți obține informații mai valoroase prin e-mail, cum ar fi cantitatea de stoc XCZU19EG-2FFVC1760E, oferte
  • XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C

    XC7A25T-1CSG325C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I

    ​XCVU11P-1FSGD2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+, cu următoarele caracteristici și funcții:
  • XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    ​XCKU3P-1FFVD900I este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, cu următoarele caracteristici și specificații
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 325.000 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 500 MHz și dispune de 20 de transceiver, 2,1 Mb de bloc RAM,
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este semiconductor

    Substanțele și materialele din natură pot fi împărțite în trei categorii: conductori, semiconductori și izolatori în funcție de conductivitatea lor. Rezistivitatea semiconductorului este în intervalul 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (limita superioară este luată în funcție de circuitul electronic al lui Xie jiakui și de 1/10 sau de 10 ori; deoarece marca unghiului nu este disponibilă, descrierea curentă este utilizată temporar)

  • Panou PCB, panou dublu, placă cu mai multe straturi nu poate spune diferența?

    O placă de circuit imprimat (PCB) este utilizată pentru a transporta componente electronice și pentru a oferi un circuit principal pentru conectarea componentelor la circuit. Din punct de vedere structural, PCB este împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat. Dar majoritatea oamenilor nu pot spune diferența, deci care sunt cele trei diferențe?

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • Producția de PCB, la aceste chestiuni trebuie să acordați atenție!

    Oamenii care produc plăci de circuite știu că procesul de producție este foarte complex~

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

Trimite o anchetă