Produse
Acasă > Produse > PCB EM-370 cu 16 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Biggs PCB din aluminiu

    Biggs PCB din aluminiu

    Substratul metalic este un material de placă de circuit metalic, care este o componentă electronică generală. Este compus dintr-un strat izolant conductiv termic, o placă metalică și o folie metalică. Are permeabilitate magnetică specială, disipare excelentă a căldurii, rezistență mecanică ridicată și performanțe bune de procesare. Următorul lucru este despre Biggs Aluminum PCB legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Biggs Alumini PCB.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I este un cip FPGA lansat de Xilinx, care face parte din arhitectura UltraScale și conceput pentru a satisface o gamă largă de nevoi de aplicație. Acest cip este membru al seriei Xilinx UltraScale, care include FPGA, MPSoC și RFSoC de înaltă performanță,
  • LTM4620AEY#PBF

    LTM4620AEY#PBF

    LTM4620AEY#PBF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E este un FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) dezvoltat de Xilinx bazat pe arhitectura Zynq Ultrascale+MPSoc. Integrează nuclee de calcul de înaltă performanță și interfețe de I/O bogate, acceptă mai multe protocoale de transmisie și comunicare a datelor de mare viteză și este utilizat pe scară largă în calculatoare de înaltă performanță,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Tehnologia de prelucrare a formei plăcii de circuit FPC și a găurilor

    În prezent, perforarea este cea mai utilizată în procesarea în loturi a plăcilor de circuite FPC, iar găurirea și frezarea NC este utilizată în principal pentru plăci de circuite FPC în loturi mici și mostre de plăci de circuite FPC

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Funcția și principiul cipurilor

    Funcția principală a unui cip este de a finaliza calculele și sarcinile de procesare, iar un circuit integrat este de a împacheta un circuit pe o componentă mică.

Trimite o anchetă