Produse
Acasă > Produse > PCB HDI Rigid-Flex cu 16 straturi, în 2 pași

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HMC595AETR

    HMC595AETR

    HMC595AETR este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD5593RBCBZ

    AD5593RBCBZ

    AD5593RBCBZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • NPTB00025B

    NPTB00025B

    NPTB00025B este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C este un sistem încorporat pe cip (SOC) produs de Xilinx Inc. Specificațiile și funcțiile specifice sunt următoarele:
  • XAZU2EG-1SFVA625Q

    XAZU2EG-1SFVA625Q

    XAZU2EG-1SFVA625Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    Echipamentele EP4CE55F23I7N oferă note comerciale, industriale, extinse industriale și auto. Dispozitivul Cyclone IV E oferă niveluri de viteză de -6 (cel mai rapid), -7, -8, -8L și -9L pentru echipamente comerciale, -8L pentru echipamente industriale și -7 pentru echipamente industriale și auto extinse. Echipamentul Cyclone IV GX asigură -6 (cel mai rapid), -7 și -8 niveluri de viteză pentru echipamente comerciale și -7 niveluri de viteză pentru echipamente industriale.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce sunt plăcile multistrat?

    PCB cu mai multe straturi este o placă de circuit compusă din mai mult de două straturi de strat electric (strat de folie de cupru) suprapuse unul peste altul. Straturile de cupru sunt legate între ele prin straturi de rășină.

  • Ce face industria semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor se concentrează în principal pe circuite integrate, electronice de larg consum, sisteme de comunicații, generare de energie fotovoltaică, aplicații de iluminat, conversie a puterii de mare putere și alte domenii. Din perspectiva tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este enormă

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Nu sunt cipurile și semiconductorii același lucru?

    Începătorii pot fi confuzi de termenii „cip” și „semiconductor” și nu pot distinge relația dintre ele. Astăzi, Hongtai Express Electronics se va concentra pe sortarea conexiunilor și diferențelor dintre cipuri și semiconductori despre care vorbim adesea.

Trimite o anchetă