Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 14 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 400g PCB optoelectronic

    400g PCB optoelectronic

    400g Modulele optoelectronice PCB-optice sunt împărțite în 155m, 622m, 1,25g, 2,5g, 3.125g, 4,25g, 6g, 10g, 40g, 25g, 100g, 400g, etc. Divizate la mod: Fibre de mod unice (galben), fibră de fibră multimată (Orange). 400g modul optic PCB.
  • HI-8482PST

    HI-8482PST

    HI-8482PST este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB modul optic 200G

    PCB modul optic 200G

    PCB-ul modulului optic 200G este compus din shell, PCBA (PCB blank board + driver chip) și dispozitive optice (dublă fibră: Tosa, Rosa; o singură fibră: Bosa). Pe scurt, funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Transmițătorul convertește semnalul electric în semnal optic, iar apoi receptorul convertește semnalul optic în semnal electric după transmiterea prin fibra optică.
  • PCB încorporat monedă de cupru

    PCB încorporat monedă de cupru

    PCB-ul de cupru încorporat este încrustat în FR4, astfel încât să obțină funcția de disipare a căldurii unui anumit cip. Comparativ cu rășina epoxidică obișnuită, efectul este remarcabil.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

Căutare similară

PCB HDI cu 14 straturi în 4 pașiPCB HDI cu 14 straturi, 4 pași

Trimite o anchetă