Produse
Acasă > Produse > 10M50DAF256C7G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Rețele de porți programabile în câmp pot obține o lățime de bandă de procesare a semnalului extrem de mare în dispozitivele de gamă medie și transceiver-uri de ultimă generație. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectat printr-un sistem de interconectare programabil
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, care are caracteristicile capacității de procesare de mare viteză, consum redus de energie și integrare ridicată și este potrivit pentru diverse aplicații în sistemele de comunicații moderne. Acest cip se bazează pe nucleul ARM Cortex-A9
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv dispune de 600.000 de celule logice, 34,6 Mb de RAM bloc și 1.248 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP), ceea ce îl face ideal pentru aplicații de înaltă performanță.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) lansat de Xilinx, aparținând seriei de dispozitive Virtex™ UltraScale+™. Această serie de dispozitive oferă funcționalități de înaltă performanță și foarte integrate pe noduri FinFET de 14 nm/16 nm
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Prognoza și analiza stării pieței și perspectivelor de dezvoltare a industriei echipamentelor semiconductoare din China în 2022

    Știri despre rețeaua de informații de afaceri din China: semiconductorul este un fel de material cu conductivitate între conductor și izolator la temperatură normală. Este, de asemenea, un material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

  • Care sunt beneficiile semiconductorilor?

    IC se referă la circuite integrate. În semiconductor, semiconductorul este cel mai potrivit material pentru realizarea tranzistorului, iar tranzistorul este dispozitivul de bază al majorității circuitelor. Dar vreau să scriu mai multe aici, începând de la începutul „circuitului”. La ora de fizică, toată lumea a auzit că ecuația lui Maxwell a prezis existența undelor electromagnetice, iar apoi experimentul lui Hertz a dovedit existența undelor electromagnetice. În cele din urmă, Marconi a realizat comunicarea radio

Trimite o anchetă