Produse
Acasă > Produse > 10CL040YU484I7G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Spartan-7. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, care are caracteristicile capacității de procesare de mare viteză, consumului redus de energie și integrării ridicate și este potrivit pentru diverse aplicații în sistemele de comunicare moderne. Acest cip se bazează pe ARM Cortex-A9 Core
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® ULTRASCALE FPGAS: FPGA de înaltă performanță, de înaltă performanță implementate folosind tehnologia SSI cu o singură cip și următoarea generație. Dispozitivele Virtex Ultrascale obțin cea mai înaltă capacitate de sistem, lățime de bandă și performanță prin integrarea diferitelor funcționalități la nivel de sistem pentru a satisface cerințele critice ale pieței și aplicației.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Ce face industria semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor se concentrează în principal pe circuite integrate, electronice de larg consum, sisteme de comunicații, generare de energie fotovoltaică, aplicații de iluminat, conversie a puterii de mare putere și alte domenii. Din perspectiva tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este enormă

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

  • Concurența plăcilor de circuit imprimat este acerbă, iar domeniul high-end a devenit un nou obiectiv

    Placa de circuit imprimat (PCB) este un substrat pentru asamblarea pieselor electronice. Este o placă imprimată care formează legătura între puncte și componentele imprimate pe substratul general conform designului predeterminat. După diferite metode de clasificare

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Cauze și soluții de apariție a veziculelor în plăcile de circuite multistrat

    Motive pentru formarea de vezicule a plăcii de circuite multistrat

Trimite o anchetă