Produse
Acasă > Produse > 10AS048H3F34E2SG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU43DR-2FSVE1156I

    XCZU43DR-2FSVE1156I

    XCZU43DR-2FSVE1156I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • TPS73601DBVR

    TPS73601DBVR

    TPS73601DBVR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Acest cip oferă unități logice de 230k și integrează mai multe interfețe de comunicare de mare viteză, cum ar fi PCIe 2.0 x8, conectori seriali de mare viteză DDR3 Controler de memorie, etc. CHIP adoptă tehnologie de fabricație bazată pe procesul de 40 de nanometrul, care are avantaje precum capacitatea de procesare eficientă, consumul de reducere a puterii reduse EP4SGX230HF35C4G și consumul de costuri reduse. Acest cip are o gamă largă de aplicații în calculatoare de înaltă performanță, comunicare de rețea, transcodare video și procesare a imaginilor.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • WG82574it S LBAC

    WG82574it S LBAC

    WG82574it S LBAC este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • „Pavilionul de fabricație electronică” al Asociației echipamentelor electronice din Shenzhen va deveni noul punct culminant al CITE2017

    Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

  • Nu există nicio limită la capacitatea de producție a panourilor LCD

    În trecut, panoul a fost salutat ca industrie din apusul soarelui. În acest sens, International Data Information Corporation (IDC) a declarat că este încă foarte optimist în ceea ce privește dezvoltarea industriei panourilor.

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

Trimite o anchetă