Produse
Acasă > Produse > 10AS048H3F34E2SG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Placă de fundal de presă cu două fețe

    Placă de fundal de presă cu două fețe

    Backplane a fost întotdeauna un produs specializat în industria de fabricație a PCB. Planul de fundal este mai gros și mai greu decât plăcile PCB convenționale și, în consecință, capacitatea sa de căldură este, de asemenea, mai mare.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA: FPGA-uri de înaltă capacitate, de înaltă performanță, implementate folosind tehnologia SSI cu un singur cip și generația următoare. Dispozitivele Virtex UltraScale realizează cea mai mare capacitate de sistem, lățime de bandă și performanță prin integrarea diferitelor funcționalități la nivel de sistem pentru a îndeplini cerințele critice ale pieței și ale aplicațiilor.
  • Sonda cu ultrasunete medicală FPC

    Sonda cu ultrasunete medicală FPC

    Sondele cu ultrasunete medicală sunt dispozitive care transmit și primesc ultrasunete în timpul procesului de testare cu ultrasunete. Performanța sondei afectează în mod direct caracteristicile undelor cu ultrasunete și performanța de detectare a undelor ultrasonice. Următorul este despre sonda cu ultrasunete medicală FPC, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine sonda cu ultrasunete medicală FPC.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) de ultimă generație, dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv dispune de 2,5 milioane de celule logice, 29,5 Mb de bloc RAM și 3240 de segmente de procesare a semnalului digital (DSP), ceea ce îl face ideal pentru aplicații de înaltă performanță, cum ar fi rețele de mare viteză, comunicații fără fir și procesare video. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,85 V până la 0,9 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express. Dispozitivul are o frecvență maximă de operare de până la 1,2 GHz. Dispozitivul vine într-un pachet Flip-chip BGA (FLGB2104E) cu 2104 pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații. XCVU9P-2FLGB2104E este utilizat în mod obișnuit în sisteme avansate, cum ar fi accelerarea centrelor de date, învățarea automată și calculul de înaltă performanță. Dispozitivul este cunoscut pentru capacitatea sa mare de procesare, consumul redus de energie și performanța de mare viteză, făcându-l o alegere de top pentru aplicațiile critice în care fiabilitatea și performanța sunt esențiale.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

  • Placă de circuit imprimat de înaltă frecvență

    În zilele noastre, electronicele de înaltă frecvență sunt de mare îngrijorare, în special în sistemele de la distanță. Odată cu dezvoltarea rapidă a comunicațiilor prin satelit, elementele de date se dezvoltă către o frecvență rapidă și înaltă.

  • Câteva proprietăți importante ale semiconductoarelor

    De ce rezistivitatea semiconductorului scade cu temperatura? Ÿ Între conductor și semiconductor, diferența de rezistivitate se datorează densității diferite a purtătorilor de sarcină.

  • Semiconductorul a revenit cu putere, valoarea subestimată a crescut cu o creștere mare

    La sfârșitul lunii aprilie 2022, am deschis o rubrică specială numită „când vremea se va face bună, vom copia jos 2022”. Până la sfârșitul lunii iunie, ne-am concentrat mai mult pe noile piese din industria energetică, inclusiv pe lanțul industrial din amonte și din aval de baterii cu litiu pentru vehicule cu energie nouă.

  • Funcția și principiul cipurilor

    Funcția principală a unui cip este de a finaliza calculele și sarcinile de procesare, iar un circuit integrat este de a împacheta un circuit pe o componentă mică.

Trimite o anchetă