Produse
Acasă > Produse > PCB Rigid-Flex cu 100 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Xcvu9p-l2flga2577e

    Xcvu9p-l2flga2577e

    XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip Virtex Ultrascale+ FPGA de la Xilinx. Dispune de 924.480 de celule logice și 3600 de unități DSP și utilizează tehnologia de proces FinFET+ FinFET+.
  • AP8545R PCB

    AP8545R PCB

    AP8545R PCB se referă la combinația de placă soft și de bord. Este o placă de circuit formată prin combinarea stratului de jos subțire flexibil cu stratul de jos rigid, apoi laminarea într -o singură componentă. Are caracteristicile de îndoire și pliere. Datorită utilizării mixte a diferitelor materiale și a mai multor etape de fabricație, timpul de procesare a PCB -ului flexibil rigid este mai lung, iar costul de producție este mai mare.
  • 5AGXMA7G4F31I5G

    5AGXMA7G4F31I5G

    5AGXMA7G4F31I5G este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I (Notă: În rezultatele căutării, XCVU9P-2FLGA2104I sau XCVU9P-2FLGB2104I sunt mai frecvente, dar voi răspunde pe baza modelului pe care l-ați furnizat și presupun că poate fi o versiune specifică sau un tip de tip) poate fi un FPGA (câmp programabil de gate programabil) Chip în Xilinx)
  • AD8337BCPZ-Rel7

    AD8337BCPZ-Rel7

    AD8337BCPZ-REEL7 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să rezolvi problema de înaltă calitate a PCB-urilor

    După cum știm cu toții, concurența în industria de fabricare a PCB-urilor din China este foarte acerbă. Un lanț industrial complet a fost format dintr-o serie de procese, cum ar fi verificarea PCB, producția de masă, ambalarea și transportul. În ultimii ani, prin dezvoltarea extinsă și rapidă și competiția crudă pe piață, s-a format modelul de bază al industriei PCB din China. Datele relevante arată că până în 2020, numărul întreprinderilor PCB din China continentală va ajunge la mai mult de 2000, un număr uimitor.

  • Tehnologie de tratare a suprafeței plăcii DHI placare directă din seria carbon

    Acest articol va trece în revistă istoria dezvoltării tehnologiei de placare directă a seriei de carbon, incluzând noi descoperiri în tehnologia echipamentelor și cum să o aplicați pe telefoanele mobile de vârf de astăzi, cu lățimea și distanța dintre linii extrem de fine.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Avantajele și funcțiile forajului din spate

    Următoarele sunt avantajele și funcțiile forajului din spate, sper că vă pot ajuta să înțelegeți mai multe.

  • Huawei Qualcomm concurează pentru standardul 5G: în aceeași zi a anunțat finalizarea conexiunii 5G conform noii specificații

    Disputa dintre Qualcomm și Huawei în ceea ce privește codificarea 5G în 2016 a cauzat îngrijorare.

Trimite o anchetă