Produse
Acasă > Produse > PCB Rigid-Flex cu 100 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță, aparținând seriei Intel MAX 10, cu următoarele caracteristici și avantaje:
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB rigid-flex EM-528K

    PCB rigid-flex EM-528K

    EM-528K Rigid-Flex PCB este un fel de placă compozită care conectează PCB-uri rigide (RPC) și PCB-uri flexibile (FPC) prin orificii prin. Datorită flexibilității FPC, poate permite cablarea stereoscopică în echipamentele electronice, ceea ce este convenabil pentru proiectarea 3D. În prezent, cererea de PCB flexibil rigid crește rapid pe piața globală, în special în Asia. Această lucrare rezumă tendința de dezvoltare și tendința de piață a tehnologiei PCB flexibile rigide, caracteristicile și procesul de producție
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+. Acest cip are caracteristicile de înaltă performanță și consum redus de energie și este potrivit pentru diverse scenarii de aplicații, cum ar fi centre de date, comunicații, control industrial și alte domenii. XCVU29P-1FSGA2577E adoptă tehnologia avansată de 20nm și este ambalat sub formă de 2577 pini FCBGA,
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB este un fel de PCB polimidic rezistent la temperaturi ridicate produs de nelco în Singapore. Principalul său domeniu de aplicare este industria aviației și a comunicațiilor maritime. Are rezistență la temperaturi ridicate, rezistență la temperaturi scăzute, absorbție bună a apei și stabilitate puternică. Este un material de înaltă frecvență cu proprietăți BT și ușor de prelucrat
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce produse conțin semiconductori

    Produsele semiconductoare acoperă totul, de la diode și tranzistori de bază până la circuite integrate complexe și microprocesoare. Aceste produse joacă un rol crucial în dispozitivele electronice, inclusiv tranzistoarele pentru amplificarea și comutarea curentului, diode pentru redresarea și stabilizarea tensiunii și dispozitivele de memorie precum DRAM și memoria flash pentru stocarea și procesarea datelor. Circuite integrate,

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Ce este semiconductor

    Substanțele și materialele din natură pot fi împărțite în trei categorii: conductori, semiconductori și izolatori în funcție de conductivitatea lor. Rezistivitatea semiconductorului este în intervalul 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (limita superioară este luată în funcție de circuitul electronic al lui Xie jiakui și de 1/10 sau de 10 ori; deoarece marca unghiului nu este disponibilă, descrierea curentă este utilizată temporar)

Trimite o anchetă