Produse
Acasă > Produse > XCZU9CG-L1FFVB1156I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    Cel mai bun echilibru. XCKU085-1FLVA1517I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și caracteristicile intensive DSP, potrivite pentru diverse aplicații de la tehnologia MIMO wireless la rețelele și centrele de date NX100G.
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN este un produs FPGA (câmp de poartă programabilă de câmp) produs de Intel Corporation, aparținând seriei Stratix V GX. Acest FPGA are 957 de unități logice (laboratoare) și 432 terminale de intrare/ieșire (I/O), ceea ce îl face adecvat pentru aplicații care necesită soluții logice extrem de programabile.
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Ca membru al cipului FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I are 2304 unități logice programabile (PLS) și 150 MB de memorie internă, oferind o frecvență de ceas de până la 1,5 GHz. A furnizat 416 pini de intrare/ieșire și 36,1 mbit RAM distribuite. Suporta tehnologia de gate programabile de câmp (FPGA) de câmp și poate realiza un design flexibil pentru diverse aplicații
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I este un cip FPGA lansat de Xilinx, care face parte din arhitectura Ultrascale și proiectată pentru a satisface o gamă largă de nevoi pentru aplicații. Acest cip este un membru al seriei Xilinx Ultrascale, care include FPGA de înaltă performanță, MPSOC și RFSOC,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • Ce este un circuit integrat

    Circuitul integrat este o modalitate de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal echipamente semiconductoare, inclusiv componente pasive etc.). Folosind un anumit proces, tranzistoarele, rezistențele, condensatoarele, inductoarele și alte componente și cablurile necesare într-un circuit sunt interconectate, fabricate pe un mic sau mai multe cipuri semiconductoare mici sau substraturi dielectrice,

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Trimite o anchetă