Produse
Acasă > Produse > XCVU9P-L2FLGA2104E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I este un cip de poartă programabil de înaltă performanță (FPGA), lansat de Xilinx. Acest cip combină performanțe și versatilitate ridicate și este utilizat pe scară largă în diverse domenii, cum ar fi comunicarea de rețea, centrele de date, securitatea cloud computing, viziunea mașinii și endoscopurile medicale. Frecvența maximă a ceasului atinge 533MHz, bazată pe arhitectura SOC (System on CHIP)
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Chip de memorie Cypress, S29GL01GS11TFIV20, oferta stoc, avantaj de pret, modele complete, asigurare calitate originala. Concentrați-vă pe distribuția la fața locului componentelor electronice, potrivirea BOM, furnizarea de stocuri pe scară largă, garanție autentică!
  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB Cross Blind Buried Hole

    PCB Cross Blind Buried Hole

    PCB, numit și placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat. Placa imprimată cu mai multe straturi se referă la o placă imprimată cu mai mult de două straturi. Este compus din fire de conectare pe mai multe straturi de substraturi izolante și plăcuțe pentru asamblarea și lipirea componentelor electronice. Rolul izolației. Următoarele se referă la PCB Cross Blind Buried Hole, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul Cross Blind Buried Hole.
  • PD55003

    PD55003

    PD55003 este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Dezvoltarea materialelor substrat pentru plăci de circuite imprimate

    Dezvoltarea materialelor suport pentru plăci de circuite imprimate a trecut prin aproape 50 de ani

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Clasificarea chipsurilor

    Clasificarea cipurilor Există o metodă de clasificare sistematică pentru atâtea jetoane? Există, de fapt, multe moduri de a clasifica jetoanele

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Care sunt principalele aplicații ale semiconductorilor

    Semiconductorii sunt utilizați pe scară largă în electronice de larg consum, sisteme de comunicații, instrumente medicale și alte domenii. De exemplu, diodele sunt dispozitive realizate din semiconductori. Importanța semiconductorilor este enormă în ceea ce privește tehnologia și dezvoltarea economică

Trimite o anchetă