Produse
Acasă > Produse > XCVU7P-2FLVB2104E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E are cea mai mare lățime de bandă de procesare a semnalului dintre transceiverele de ultimă generație și poate fi utilizat pentru procesarea pachetelor în rețele 100G și aplicații pentru centre de date.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF este un circuit de interfață discret la digital cu 16 canale produs de Holt Integrated Circuits
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    Placa epoxidică FR-5 PCB este confecționată dintr-o cârpă electronică specială îmbibată cu rășină epoxidică fenolică și alte materiale prin presare la cald și la presiune înaltă. Are proprietăți mecanice și dielectrice ridicate, o bună izolație, rezistență la căldură și umiditate și o bună prelucrare
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 18 straturi gaură de dop de pastă de cupru

    18 straturi gaură de dop de pastă de cupru

    Orificiul cu dop de pastă de cupru realizează asamblarea cu densitate ridicată a plăcilor cu circuite imprimate și pastă de cupru neconductivă pentru găurile prin cabluri. Este utilizat pe scară largă în sateliți de aviație, servere, mașini de cablare, iluminare din spate cu LED-uri, etc. Următoarele sunt aproximativ 18 straturi gaură de priză de cupru, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine gaura de 18 straturi de pastă de cupru.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF este un regulator de comutare produs de Analog Devices Inc. (ADI, cunoscut și sub numele de Yadno Semiconductor), în special un regulator buck de 20A DC/DC μ Module (micromodul).
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

  • Ce este un exercițiu PCB?

    Prin urmare, producătorii de PCB vor lăsa un punct mic. Lungimea stubului stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

Trimite o anchetă