Produse
Acasă > Produse > XCVU37P-1FSVH2892E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de la Xilinx, care aparține familiei Kintex UltraScale+. Cipul utilizează tehnologia de proces de 20 nm și are 1,4 milioane de celule logice și 5.520 de segmente DSP.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    Matricea de porți programabilă în câmp XCKU060-2FFVA1156I poate obține o lățime de bandă de procesare a semnalului extrem de mare în dispozitivele de gamă medie și transceiver-uri de ultimă generație. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectat printr-un sistem de interconectare programabil
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    CI XC7VX690T-3FFG1158E FPGA (Fire Programmable Gate Array) Model: XC7VX690T-3FFG1158E Ambalaj: FCBGA-1158 Tip: FPGA încorporat (Field Programmable Gate Array)
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I este un cip SoC FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Zynq UltraScale+. Acest cip integrează patru procesoare ARM Cortex-A53 MPCore, procesoare duale ARM Cortex-R5 și procesoare grafice ARM Mali-400 MP2, cu interfețe periferice bogate și suport pentru medii de stocare, cum ar fi memoria DDR4 și LPDDR4
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seria XCZU11EG-2FFVC1760I se bazează pe arhitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Această serie de produse integrează caracteristici bogate pe 64 de biți quad-core sau dual core Arm într-un singur dispozitiv ® Cortex-A53 și dual core Arm Cortex-R5F sistem de procesare de bază (PS) și arhitectură logică programabilă Xilinx (PL) UltraScale. În plus, include și memorie pe cip, interfețe de memorie externă cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • Industria de sprijinire a semiconductorilor

    Industria de suport pentru semiconductori include în principal materiale semiconductoare, echipamente semiconductoare și servicii software pentru semiconductori:

  • Care sunt principalele aplicații ale semiconductorilor

    Semiconductorii sunt utilizați pe scară largă în electronice de larg consum, sisteme de comunicații, instrumente medicale și alte domenii. De exemplu, diodele sunt dispozitive realizate din semiconductori. Importanța semiconductorilor este enormă în ceea ce privește tehnologia și dezvoltarea economică

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Cunoașteți aceste costuri comune în managementul întreprinderii PCB?

    Într-o anumită perioadă de timp, întreprinderile se vor confrunta cu blocajul dezvoltării. Costul de operare a crescut, dar este greu de găsit „locația” costului. Îl numim „cost invizibil”.1. Costul întâlnirii

Trimite o anchetă