Produse

Funcția principală a PCB-ului modulului optic 40G este realizarea transformării fotoelectrice și electro-optice, inclusiv controlul puterii optice, modularea și transmisia, detectarea semnalului, conversia IV și limitarea regenerării judecății de amplificare. În plus, există interogare anti-contrafacere, dezactivare TX și alte funcții. Funcțiile comune sunt: ​​SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 etc.

BCM49408A0IFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 straturi 3Step HDI este mai întâi presat cu 3-6 straturi, apoi se adaugă 2 și 7 straturi și, în final, se adaugă 1 până la 8 straturi, în total de trei ori. Următorul este de aproximativ 8 straturi 3Step HDI, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalii rapide ale 8 straturi 3Step HDI Locul de origine: Guangdong, China Marcă: Număr model HDI: Rigid-PCB Material de bază: ITEQ Grosime cupru: 1oz Grosime placă: 1.0mm Min. Dimensiune gaură: 0,1 mm Min. Lățime linie: 3mil Min. Distanța între linii: 3mil Finisarea suprafeței: ENIGN Numărul de straturi: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Mască de lipit: Albastru Legendă: Alb Preț produs: În termen de 2 ore Serviciu: 24 ore Servicii tehnice Livrare probă: În termen de 14 zile

BCM87400A1KRFBG adoptă platforma tehnologică PAM-4 PHY de la Broadcom și este primul transceiver PAM-4 PHY 400G din industrie care utilizează tehnologia nm CMOS.

XC7A12T-2CSG325I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 12.160 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 667 MHz și dispune de 720 Kbit de RAM bloc, 80 de segmente DSP și 40 de I/O utilizator.

Acest tip de PCB cu un întreg rând de găuri semi-metalizate pe partea plăcii este caracterizat printr-o deschidere relativ mică. Este utilizat în cea mai mare parte pe placa de transport ca tablou fiic al plăcii-mamă. Picioarele sunt sudate între ele. Următoarele sunt aproximativ 4 straturi HDI de înaltă precizie legate de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB HDI de înaltă precizie cu 4 straturi.