Produse
Acasă > Produse > XCVU190-3FLGA2577E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB Megtron7

    PCB Megtron7

    PCB Megtron7 - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation a anunțat pe 28 mai 2014 că a dezvoltat un material substrat multistrat cu pierderi reduse „Megtron 7” pentru servere, routere și supercomputere high-end cu capacitate mare și transmisie de mare viteză. Permitivitatea relativă a produsului este de 3,3 (la 1 GHz), iar tangenta pierderii dielectrice este de 0,001 (la 1 GHz). În comparație cu produsul original „Megtron 6”, pierderea transmisiei este redusă cu 20%.
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    ​XCVU080-2FFVB1760E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Kintex UltraScale. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seria XCZU11EG-2FFVC1760I se bazează pe arhitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Această serie de produse integrează caracteristici bogate pe 64 de biți quad-core sau dual core Arm într-un singur dispozitiv ® Cortex-A53 și dual core Arm Cortex-R5F sistem de procesare de bază (PS) și arhitectură logică programabilă Xilinx (PL) UltraScale. În plus, include și memorie pe cip, interfețe de memorie externă cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Dispozitivele platformei XC6SLX45-3CSG324I acceptă densitate logică de până la 150K, memorie de 4,8 Mb, controlere de stocare integrate și IP-uri de sistem de înaltă performanță ușor de utilizat (cum ar fi modulele DSP), în timp ce adoptă configurații inovatoare bazate pe standard deschis.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Definiția optoelectronic PCB

    Plăcile fotoelectrice se referă la PCB-uri utilizate pentru LCD și alte scopuri și au cerințe foarte stricte privind dimensiunea.

  • Ce este un circuit de mare viteză

    În general, se consideră că, dacă frecvența circuitului logic digital atinge sau depășește 45MHZ~50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a reprezentat o anumită cantitate din întregul sistem electronic (de exemplu, 1/3), se numește un circuit de mare viteză.

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Cablare PCB

    Cablarea este cel mai important proces în întregul proiect de PCB.

  • Semiconductorul a revenit cu putere, valoarea subestimată a crescut cu o creștere mare

    La sfârșitul lunii aprilie 2022, am deschis o rubrică specială numită „când vremea se va face bună, vom copia jos 2022”. Până la sfârșitul lunii iunie, ne-am concentrat mai mult pe noile piese din industria energetică, inclusiv pe lanțul industrial din amonte și din aval de baterii cu litiu pentru vehicule cu energie nouă.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

Trimite o anchetă