Produse
Acasă > Produse > XCVU190-2FLGB2104E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB cu 14 straturi Rigid - Flex

    PCB cu 14 straturi Rigid - Flex

    14-strat Rigid - Flex PCB Placa rigid-flex se mai numește și placă rigid-flex. Odată cu nașterea și dezvoltarea FPC, noul produs al plăcii de circuit rigid-flexibil (placă combinată moale și dură) este utilizat treptat pe scară largă în diferite ocazii. înțelegeți mai bine PCB cu 14 straturi Rigid - Flex.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    ​XC5VFX100T-1FF1738C este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex-5 FXT. Acest cip are următoarele caracteristici cheie:
  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G este un cip FPGA de la Altera (acum Intel), care este o matrice de porți programabilă în câmp. Acest cip este ambalat în UBGA-169 și are un ciclu de livrare de 12 săptămâni și este în prezent încă în producție. Are un preț de aproximativ 584.599 de yuani și oferă diverse documente de asistență tehnică, inclusiv manuale de date. În plus, 10M08SAU169C8G este furnizat de patru furnizori din întreaga lume, inclusiv AiPCBA, Airui, Lichuang Mall și Verical
  • Echipament medical PCI HDI

    Echipament medical PCI HDI

    Imagistica HDI, obținând în același timp o rată de defect scăzută și o ieșire ridicată, poate realiza o producție stabilă de funcționare convențională HDI de înaltă precizie. De exemplu: placă avansată de telefon mobil, pasul CSP este mai mic de 0,5 mm. Structura plăcii este de 3 + n + 3, există trei via-uri suprapuse pe fiecare parte și 6 până la 8 straturi de plăci imprimate fără miez cu viață suprapusă. Echipament PCI HDI.
  • 8 straturi PCB Rigid-Flex

    8 straturi PCB Rigid-Flex

    8 straturi PCB Rigid-Flex este utilizat în principal în diferite produse, cum ar fi telefoane mobile, camere digitale, tablete, computere notebook, dispozitive care pot fi purtate și așa mai departe. Aplicarea plăcilor de circuit flexibil FPC în telefoanele inteligente reprezintă o proporție mare. Compania noastră poate produce cu pricepere fpc multi-strat, PC-uri combinate soft-hard, placă combinată HDI soft-hard cu mai multe straturi. Are o cooperare stabilă cu HP, Dell, Sony etc.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Înțelegeți structura PCB-ului greu de cupru

    PCB-urile grele din cupru sunt fabricate cu 4 uncii sau mai mult de cupru pe fiecare strat. PCB-urile de cupru de 4 uncii sunt cel mai frecvent utilizate în produsele comerciale. Concentrația de cupru poate fi de până la 200 de uncii pe metru pătrat.

  • Definiția PCB

    PCB (placa de circuit imprimat) este o placă de circuit imprimat, care este una dintre componentele importante ale industriei electronice.

  • Utilizarea semiconductoarelor și a șase industrii majore segmentate

    Semiconductorii au o gamă largă de aplicații, pătrunzând aproape fiecare aspect al vieții noastre. Este utilizat pe scară largă în domenii precum produse electronice, echipamente de comunicații, computere, echipamente medicale etc. În funcție de diferite domenii de aplicare, semiconductorii pot fi împărțiți în șase subsectoare majore:

  • Principii de proiectare PCB

    Pentru a obține cele mai bune performanțe din circuitele electronice, aspectul componentelor și dispunerea firelor sunt importante.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Introducere în semiconductori

    După invenția și producția de masă a tranzistoarelor, au fost utilizate pe scară largă diverse componente semiconductoare cu semiconductori solid, cum ar fi diode și tranzistoare, înlocuind funcțiile și rolurile tuburilor vidate în circuite. Până la mijlocul și sfârșitul secolului XX

Trimite o anchetă