Produse
Acasă > Produse > XCVU11P-1FLGA2577E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    ​XCVU095-2FFVA2104I Descriere: Dispozitivele Virtex UltraScale oferă performanță optimă și integrare la 20nm, inclusiv lățimea de bandă I/O serială și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA high-end din industrie în nodul de proces de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații de la rețele 400G până la proiectarea/simularea prototipului ASIC la scară largă.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de XILINX. Acest cip este utilizat pe scară largă în instrumentele de cercetare științifică și echipamentele militare datorită performanței și fiabilității sale ridicate, susținând implementarea algoritmilor complexe și sarcinile de procesare a datelor
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C este un cip puternic FPGA (Field Programmable Gate Array) cu 20000 de unități logice care poate fi folosit pentru a proiecta diverse sisteme hardware complexe. Acest cip are resurse de stocare abundente, interfețe I/O de mare viteză și procesoare încorporate, care pot satisface diverse nevoi ale aplicațiilor.
  • XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I

    XC2VP20-6FF1152I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • MC24M PCB condensator îngropat

    MC24M PCB condensator îngropat

    Condensatoarele de cip obișnuite sunt plasate pe PCB-uri goale prin SMT; capacitate îngropată constă în integrarea de noi materiale de capacitate îngropate în PCB / FPC, care pot economisi spațiul PCB și reduce EMI / suprimarea zgomotului, etc. În prezent, răspund microfoanelor MEMS Și comunicațiile au fost utilizate pe scară largă. sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB MC24M Buried Capacitor.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Spartan-7. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

Trimite o anchetă