Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

Produse fierbinți

  • PCB modul optic 100G

    PCB modul optic 100G

    Modulele optice sunt dispozitive optoelectronice care efectuează conversie fotoelectrică și electro-optică. Capătul de transmisie al modulului optic transformă semnalul electric într-un semnal optic, iar capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Modulele optice sunt clasificate în funcție de forma de ambalare. Printre cele obișnuite se numără convertorul de interfață SFP, SFP +, SFF și Gigabit Ethernet (GBIC). Următorul este despre PCB cu modul optic 100G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu modul optic 100G.
  • PCB HDI mixt de RO4003C

    PCB HDI mixt de RO4003C

    Substraturile de înaltă frecvență, sistemele de satelit, stațiile de bază receptoare de telefoane mobile și alte produse de comunicare trebuie să utilizeze plăci de circuit de înaltă frecvență, care se vor dezvolta în mod inevitabil în următorii ani, iar substraturile de înaltă frecvență vor avea o cerere mare. Următorul lucru este despre PCB mixt HDI de RO4003C, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCI mixt HDI de RO4003C.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 260.000 de elemente logice, funcționează la o viteză de până la 800 MHz și are 30,8 Mb de memorie încorporată, 1.152 blocuri DSP și 24 de canale transceiver de mare viteză.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

Trimite o anchetă