Produse
Acasă > Produse > XCVP1202-2MSIVSVA2785

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 98.304 celule logice, 4,9 Mb de RAM distribuită, 240 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP) și 8 plăci de gestionare a ceasului. Necesită o sursă de alimentare de la 1,2 V până la 1,5 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​XCVU19P-1FSVA3824E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații cheie:
  • Placă de fundal de presă cu două fețe

    Placă de fundal de presă cu două fețe

    Backplane a fost întotdeauna un produs specializat în industria de fabricație a PCB. Planul de fundal este mai gros și mai greu decât plăcile PCB convenționale și, în consecință, capacitatea sa de căldură este, de asemenea, mai mare.
  • Placă de circuite ceramice cu LED de înaltă putere placată cu cupru

    Placă de circuite ceramice cu LED de înaltă putere placată cu cupru

    Placa de circuite din ceramică placată cu cupru cu LED de înaltă putere poate rezolva în mod eficient problema disipării căldurii unei distorsiuni termice cu LED de înaltă putere, substratul de bază din ceramică de nitrură de aluminiu are cea mai bună performanță generală și este materialul de substrat ideal pentru viitoarele LED-uri de mare putere.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Ce este un circuit integrat?

    Un circuit integrat (IC), cunoscut și sub denumirea de microcip sau cip, este un circuit electronic miniaturizat care constă din mai multe dispozitive semiconductoare interconectate, cum ar fi tranzistoare, diode, rezistențe și condensatoare, fabricate pe un singur substrat semiconductor, de obicei realizat din siliciu. Componentele unui circuit integrat sunt proiectate pentru a îndeplini funcții electronice specifice, iar întregul circuit este fabricat ca o singură unitate.

  • În acest an, vânzările cumulate de echipamente semiconductoare în Japonia au depășit 75,6 miliarde, stabilind un record pentru aceeași perioadă din istorie

    Potrivit știrilor de la zhidongxi din 28 iunie, potrivit Money DJ din Taiwan, China, vânzările cumulate de echipamente semiconductoare din Japonia au depășit 75,6 miliarde RMB în luna mai a acestui an, cea mai mare din aceeași perioadă de-a lungul anilor

  • Introducere în semiconductori

    După invenția și producția de masă a tranzistoarelor, au fost utilizate pe scară largă diverse componente semiconductoare cu semiconductori solid, cum ar fi diode și tranzistoare, înlocuind funcțiile și rolurile tuburilor vidate în circuite. Până la mijlocul și sfârșitul secolului XX

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Stațiile de bază 5G necesită circuite de înaltă frecvență și viteză mare, PCB a devenit o linie de produse populară în era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) este o industrie cu un prag tehnic relativ scăzut. Cu toate acestea, comunicarea 5G are caracteristicile de înaltă frecvență și viteză mare. Prin urmare, 5G PCB necesită tehnologie mai înaltă, iar pragul industriei este ridicat; în același timp, valoarea de ieșire este, de asemenea, trasă în sus.

Trimite o anchetă