Produse
Acasă > Produse > XCVP1202-2MSIVSVA2785

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N este un cip Cyclone V de seria FPGA produs de Intel (fostul Altera). Acest cip are performanțe și flexibilitate ridicată, potrivit pentru diverse cerințe complexe de proiectare. Principalele sale caracteristici includ:
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 9.360 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 350 MHz și are 414 kbit de memorie încorporată,
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E este un cip FPGA lansat de Xilinx, aparținând serialului Kintex Ultrascale+. Acest cip adoptă un proces de 20 de nanometri și are caracteristici extrem de integrate, care pot fi utilizate pe scară largă în calculatoare de înaltă performanță, procesare video
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I este un cip FPGA de înaltă performanță, cu o gamă largă de aplicații, inclusiv comunicare, centre de date, procesare de imagini și sisteme radar. Acest cip are performanțe și flexibilitate ridicată și poate realiza procesarea semnalului de mare viteză
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI este prescurtarea interconectorului de înaltă densitate. Este un fel de tehnologie pentru producerea plăcilor de circuit imprimat. Este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată, folosind micro-orb îngropat prin intermediul tehnologiei. Următorul este despre IPAD HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IPAD HDI PCB.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • Vine primăvara semiconductorului? Care este situația actuală și tendința de dezvoltare viitoare a industriei?

    Recent, industria semiconductoarelor a primit multă atenție. Morgan Stanley a lansat recent un raport care afirmă că deflația industriei tehnologice, împreună cu cererea pe termen lung pentru semiconductori de inteligență artificială, va declanșa următorul ciclu ascendent al industriei pentru semiconductori logici. Această știre a inspirat industria semiconductoarelor, iar unii oameni cred că arcul semiconductorilor nu este departe. Deci, să analizăm situația actuală și viitorul industriei semiconductoarelor.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit în primul trimestru al anului 2022

    Reporterul nostru Shen Cong a raportat: Asociația Americană a Industriei Semiconductorilor (SIA) a lansat recent datele pieței globale de cipuri în primul trimestru al anului 2022. Datele arată că rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit semnificativ

  • Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

  • Prezentarea Premiului Conferinței Furnizorului Huawei 2017

    Odată cu producția la scară largă a fabricii Dongcheng, volumul de afaceri al companiei Shengyi Electronics în Huawei a crescut de la an la an în ultimii ani și a fost principalul furnizor de PCB al Huawei.

Trimite o anchetă