Produse
Acasă > Produse > XCKU5P-1FFVB676E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E este un cip FPGA de înaltă performanță aparținând seriei Xilinx Virtex UltraScale. Acest cip are 2349900 de unități logice și 568 de terminale de intrare/ieșire, fabricate folosind un proces de 20 nm și ambalat în FCBGA de 2577 pini.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB

    BCM54980C1KFB este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I Matricea programabilă de câmp XCKU11P-2FFFVE1517I are multiple opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectat printr-un sistem de interconectare programabil
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt avantajele utilizării plăcilor PCB multistrat?

    PCB-urile multistrat pot satisface nevoile echipamentelor electronice ușoare și miniaturizate, pot reduce conexiunea dintre componente și sunt simplu de instalat și foarte fiabile.

  • Cum să distingem placa PCB cu un singur strat și placa multistrat

    În funcție de numărul de straturi, există trei tipuri de plăci de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi, care se disting în funcție de straturile de circuit din interior.

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

Trimite o anchetă