Produse
Acasă > Produse > XCKU085-3FLVA1517E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Prezentare generală a subsistemului XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter Majoritatea Zynq UltraScale+RFSoC includ un subsistem convertor de date RF care include mai multe radiouri Convertor analog-digital de frecvență (RF-ADC) și convertoare multiple RF analog-digital Convertor (RF-DAC). RF-ADC și RF-DAC de înaltă precizie, viteză mare și eficiente din punct de vedere energetic Poate fi configurat separat pentru date reale sau, în majoritatea cazurilor, poate fi configurat în perechi pentru numere reale și imaginare
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    ​XCKU095-1FFVB1760C are cea mai mare lățime de bandă de procesare a semnalului dintre transceiver-urile de ultimă generație și poate fi utilizat pentru procesarea pachetelor în rețele 100G și aplicații pentru centre de date.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E este Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) din seria UltraScale+, proiectat pe noduri FinFET de 14nm/16nm pentru a oferi cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată. Acest FPGA adoptă tehnologia IC 3D de a treia generație de la AMD
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 Modul de alimentare DC/DC cip regulator de comutare Convertor DC nou, original
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Dimensiunea pieței globale de PCB este de aproape 800 USD în următorii cinci ani

    Placa de circuit imprimat (PCB) este o placă realizată din materiale izolante și termoizolante cu o anumită rezistență, care este fixată în circuit și asigură circuitul de conectare între diferite componente.

  • Piesele semiconductoare s-au ridicat odată cu vântul

    De fiecare dată prin AI flash, Guojin Securities a spus că piesele de echipamente semiconductoare joacă un rol important în lanțul industrial, cu un număr mare, o mare varietate și caracteristici evidente de fragmentare a pieței

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Semiconductor se referă la un material a cărui conductivitate poate fi controlată, variind de la izolator la conductor

    Semiconductor se referă la un material a cărui conductivitate poate fi controlată de la izolator la conductor. Indiferent din perspectiva științei și tehnologiei sau a dezvoltării economice, importanța semiconductorilor este foarte mare. Majoritatea produselor electronice de astăzi, cum ar fi computerele, telefoanele mobile sau înregistratoarele digitale, sunt strâns legate de semiconductori. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc., iar siliciul este unul dintre cele mai influente materiale semiconductoare în aplicațiile comerciale.

Trimite o anchetă