Produse
Acasă > Produse > XC9536XL-5VQG44C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB de cupru greu

    PCB de cupru greu

    Plăcile de circuite imprimate sunt de obicei lipite cu un strat de folie de cupru pe substrat epoxidic de sticlă. Grosimea foliei de cupru este de obicei 18 Îm, 35 Îm, 55 Îm și 70 Î M. Cea mai utilizată grosime a foliei de cupru este de 35 Î M. Când greutatea cuprului este mai mare de 70 UM, se numește cupru greu PCB
  • 10 straturi de PCB HDI

    10 straturi de PCB HDI

    Placa HDI (High Density Interconnector), adică placa de interconectare de înaltă densitate, este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată folosind micro-orb și îngropată prin tehnologie. Următoarele sunt aproximativ 10 straturi de PCB HDI, sper să vă ajută să înțelegeți mai bine 10 straturi de PCB HDI.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un circuit de mare viteză

    În general, se consideră că, dacă frecvența circuitului logic digital atinge sau depășește 45MHZ~50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a reprezentat o anumită cantitate din întregul sistem electronic (de exemplu, 1/3), se numește un circuit de mare viteză.

  • Ce caracteristici au materialele semiconductoare

    Materialele semiconductoare se referă la materiale cu proprietăți electrice speciale în electronică și mecanică cuantică, inclusiv siliciu, germaniu, nitrură de siliciu, seleniura de galiu etc. Proprietățile speciale ale acestor materiale le permit să fie utilizate ca materiale în dispozitive electronice, cum ar fi tranzistoare, diode. , celule solare etc.

  • Care sunt formele circuitelor integrate

    Circuitele integrate (CI), cunoscute și sub numele de microcipuri sau pur și simplu cipuri, sunt componente fundamentale ale electronicii moderne.

  • Fabricare PCB grele din cupru

    La fel ca metoda standard de fabricare a PCB-urilor, fabricarea PCB-urilor grele din cupru necesită o prelucrare mai delicată.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului de verificare a PCB.

Trimite o anchetă