Produse
Acasă > Produse > XC7Z020-2CLG484E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P este un cip de memorie Micron de calitate industrială, vândut în stoc, în cantitate mare favorabil
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    ​XCVU35P-1FSVH2104E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat de Xilinx. Iată o scurtă introducere a produsului:
  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seria XCZU11EG-2FFVC1760I se bazează pe arhitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Această serie de produse integrează caracteristici bogate pe 64 de biți quad-core sau dual core Arm într-un singur dispozitiv ® Cortex-A53 și dual core Arm Cortex-R5F sistem de procesare de bază (PS) și arhitectură logică programabilă Xilinx (PL) UltraScale. În plus, include și memorie pe cip, interfețe de memorie externă cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Care sunt funcțiile cipurilor

    În zilele noastre, industria auto se dezvoltă spre inteligență, creare de rețele și partajare. ADAS și tehnologia de conducere automată avansează, de asemenea, rapid

  • Care este obiectivul principal al industriei semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor este o industrie de înaltă tehnologie care implică cercetarea și dezvoltarea, fabricarea și aplicarea materialelor semiconductoare. Semiconductorii sunt un tip special de material cu proprietăți conductoare care se află între conductori și izolatori. Materialele semiconductoare realizează funcționalitatea dispozitivelor electronice prin controlul fluxului de curent.

  • Ce este un circuit de mare viteză

    În general, se consideră că, dacă frecvența circuitului logic digital atinge sau depășește 45MHZ~50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a reprezentat o anumită cantitate din întregul sistem electronic (de exemplu, 1/3), se numește un circuit de mare viteză.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

Trimite o anchetă