Produse
Acasă > Produse > XC7VX550T-2FFG1158I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Acest cip joacă un rol crucial în mai multe scenarii de aplicare datorită funcționalității și flexibilității sale puternice. Iată câteva introduceri detaliate despre XC7A200T-2SBG484C:
  • XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM6715X2B0KRFBG

    BCM6715X2B0KRFBG

    BCM6715X2B0KRFBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E este un produs FPGA de înaltă performanță (câmp programabil de poartă) lansat de Xilinx. Acest FPGA aparține seriei Kintex Ultrascale+și are următoarele caracteristici și specificații
  • EP4CE10E22I7N

    EP4CE10E22I7N

    EP4CE10E22I7N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Ce este un cip

    Definiție: Un cip de circuit integrat este un material mic, subțire, pe bază de siliciu, care integrează componente electronice precum tranzistori, rezistențe, condensatori etc. Este o componentă fundamentală a dispozitivelor electronice.

  • Care este diferența dintre FPC și PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), numele chinezesc este placa de circuit imprimat, abreviat ca placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante ale industriei electronice. Aproape orice dispozitiv electronic

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Cum se instalează componente pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile noastre obișnuite pentru computere sunt în principiu plăci de circuite imprimate pe două fețe pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidice, dintre care una este o componentă conectabilă, iar cealaltă parte este o suprafață de sudare a piciorului. Se poate observa că îmbinările de lipit sunt foarte regulate. Îl numim tampon pentru suprafața de lipit discretă a picioarelor componentelor

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

Trimite o anchetă