1. Poate reduce costulPCB HDI: Când densitatea PCB crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.
2. Creșteți densitatea circuitului dePCB HDI: interconectarea plăcilor de circuite tradiționale și a pieselor.
3. Favorabil pentru utilizarea tehnologiei avansate de construcție.
4. Aveți performanță electrică și acuratețe a semnalului mai bune.
5. Fiabilitate mai bună.
6. Poate îmbunătăți proprietățile termice.
7. Poate îmbunătăți interferența de frecvență radio/interferența undelor electromagnetice/descărcările electrostatice (RFI/EMI/ESD).
Folosim cookie-uri pentru a vă oferi o experiență de navigare mai bună, pentru a analiza traficul site-ului și pentru a personaliza conținutul. Prin utilizarea acestui site, sunteți de acord cu utilizarea cookie-urilor.
Politica de confidențialitate
