Produse

Sistemul încorporat pe cip (SoC) XC7Z020-1CLG400I adoptă o configurație de procesor dual core ARM Cortex-A9, integrând logica programabilă din seria 7 (până la 6,6 milioane de unități logice și transceiver de 12,5 Gb/s), oferind un design extrem de diferențiat pentru diverse încorporate. aplicatii.

XC6SLX25-2CSG324I are diferite niveluri de viteză, cu -3 având cea mai mare performanță. Parametrii electrici DC și AC ai FPGA-urilor auto XA Spartan-6 și ai dispozitivelor FPGA-uri Spartan-6Q de grad de apărare sunt echivalenti cu specificațiile comerciale, dacă nu se specifică altfel. Caracteristicile de sincronizare ale dispozitivelor industriale cu nivel comercial (XC) -2 viteze sunt aceleași cu cele ale dispozitivelor comerciale cu nivel de viteză -2 - Nivelurile de viteză 2Q și -3Q sunt concepute special pentru extinderea intervalului de temperatură (Q). Caracteristicile de sincronizare sunt comparabile cu cele ale nivelurilor de viteză -2 și -3 ale dispozitivelor auto și de apărare. Atributele produsului

În general, se crede că dacă frecvența unui circuit logic digital atinge sau depășește 45MHZ ~ 50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a ocupat deja o anumită porțiune a întregului sistem electronic (să zicem 1/3), se numește un nivel ridicat -circuitul vitezei. Următorul lucru este legat de placa de circuit de mare viteză R5775G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine R5775G circuite de mare viteză.

Placă mare PCB de dimensiuni mari, tablă principală: platformă cu grosime 4.0mm, 4 straturi, gaură oarbă L1-L2, gaură oarbă L3-L4, 4/4/4 / 4oz cupru, Tg170, dimensiune panou unic 820 * 850mm. placa principală a platformei petroliere: grosimea plăcii 4,0 mm, 4 straturi, orificiu orb L1-L2, orificiu orb L3-L4, cupru 4/4/4 / 4oz, Tg170, dimensiune panou unic 820 * 850mm.

BCM56265B0KFSBG este un cip de rețea de înaltă performanță proiectat și fabricat de Broadcom Limited. Aparținând renumitei familii de switch-uri StrataXGS, acest cip oferă o soluție robustă pentru o gamă largă de aplicații de rețea, inclusiv, dar fără a se limita la rețelele de întreprindere, centrele de date și mediile furnizorilor de servicii.

Placa de cablu FPC din material DuPont are dimensiuni reduse și greutate ușoară. Placa de cablu FPC din material DuPont Proiectarea originală a plăcii de cablu a fost utilizată pentru a înlocui sârma de cablu mai mare. În placa de asamblare a dispozitivului electronic de ultimă oră, placa de cablu FPC din material DuPont este de obicei singura soluție pentru a satisface cerințele de miniaturizare și mișcare.