Produse

Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, noua opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments o poate oferi. Peste 98% dintre producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, utilizează Polar.

PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

Un semiconductor este o substanță cu o conductivitate între cea a unui conductor și a unui izolator. Nu este foarte conductiv în stare pură, dar conductivitatea sa poate fi ajustată prin adăugarea de impurități (doping) sau prin modificarea temperaturii. Reprezentantul tipic al semiconductorilor este siliciul, care este utilizat pe scară largă în fabricarea componentelor electronice. Tehnologia semiconductoare este piatra de temelie a dispozitivelor electronice moderne, cum ar fi smartphone-urile, computerele, camerele digitale etc., toate se bazează pe cipuri semiconductoare. În plus, semiconductorii sunt, de asemenea, foarte importanți în domeniul energetic, cum ar fi materialele semiconductoare, care sunt nucleul celulelor solare.

Producătorii de PCB vă arată evoluția procesului de producție de PCB. În anii 1950 și începutul anilor 1960, au fost introduse laminate amestecate cu diferite tipuri de rășini și diverse materiale, dar PCB este încă cu o singură față. Circuitul este pe o parte a plăcii de circuite, iar componenta este pe cealaltă parte. În comparație cu cablurile și cablurile uriașe,

În prezent, plafonul de dividende al telefoanelor inteligente apare treptat, în special concurența pe piața chineză este deosebit de acerbă. În ianuarie, vânzările Huawei au fost de 4,72 milioane de unități, o ușoară scădere de 0,4%, iar vânzările au fost de 10,89 miliarde de yuani, o scădere de 1,5%.