Produse
Acasă > Produse > XC7A200T-L2FFG1156E

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 32 strat de Meg6 Backplane de mare viteză

    32 strat de Meg6 Backplane de mare viteză

    Odată cu îmbunătățirea la scară largă a complexității și integrării proiectării sistemelor, proiectanții de sisteme electronice sunt angajați în proiectarea circuitului peste 100MHZ. Frecvența de funcționare a autobuzului a atins sau a depășit 50MHZ, iar unele chiar au depășit 100MHZ. Următorul lucru este despre aproximativ 32 straturi Meg6 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 32 Layer Meg6 Backplane de mare viteză.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 59.520 de celule logice, 17,2 Mb de RAM distribuită, 360 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP) și 1122 de pini de intrare/ieșire de utilizator. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,95 V până la 1,05 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, HSTL și PCI Express.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q

    ​XCZU7EG-1FBVB900Q este un produs SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de la Xilinx. Cu toate acestea, este posibil ca o introducere detaliată care vizează direct XCZU7EG-1FBVB900Q să nu fie listată direct în rezultatele căutării pe care le furnizați, dar vă pot oferi o prezentare generală a posibilelor caracteristici și specificații pe baza caracteristicilor generale ale seriei SoC FPGA Xilinx și a informațiilor despre produse similare. ‌
  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de la Intel (fostul Altera), aparținând seriei Stratix V GX. Acest cip are performanță și flexibilitate ridicate, potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicații complexe. Următoarea este o scurtă introducere la 5SGXMA3H2F35I2N
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Ce este un semiconductor și care este scopul lui

    Un semiconductor este o substanță cu o conductivitate între cea a unui conductor și a unui izolator. Nu este foarte conductiv în stare pură, dar conductivitatea sa poate fi ajustată prin adăugarea de impurități (doping) sau prin modificarea temperaturii. Reprezentantul tipic al semiconductorilor este siliciul, care este utilizat pe scară largă în fabricarea componentelor electronice. Tehnologia semiconductoare este piatra de temelie a dispozitivelor electronice moderne, cum ar fi smartphone-urile, computerele, camerele digitale etc., toate se bazează pe cipuri semiconductoare. În plus, semiconductorii sunt, de asemenea, foarte importanți în domeniul energetic, cum ar fi materialele semiconductoare, care sunt nucleul celulelor solare.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • Nu există nicio limită la capacitatea de producție a panourilor LCD

    În trecut, panoul a fost salutat ca industrie din apusul soarelui. În acest sens, International Data Information Corporation (IDC) a declarat că este încă foarte optimist în ceea ce privește dezvoltarea industriei panourilor.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Cum să distingem placa PCB cu un singur strat și placa multistrat

    În funcție de numărul de straturi, există trei tipuri de plăci de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi, care se disting în funcție de straturile de circuit din interior.

Trimite o anchetă