Produse
Acasă > Produse > XC7A200T-2SBG484C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB rigid cu 8 straturi Flex

    PCB rigid cu 8 straturi Flex

    PCB-ul rigid cu 8 straturi are caracteristicile de îndoire și pliere, deci poate fi utilizat pentru a realiza circuite personalizate, pentru a maximiza spațiul interior disponibil, pentru a utiliza acest punct, pentru a reduce spațiul ocupat de întregul sistem, costul total al rigidului Flex PCB va fi relativ ridicat, dar odată cu maturitatea și dezvoltarea continuă a industriei, costul global va continua să se reducă, deci va fi o putere mai rentabilă și mai competitivă.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    ​XCVU11P-3FSGD2104E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx Corporation. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • Placa de baza Pentium cu 20 straturi

    Placa de baza Pentium cu 20 straturi

    Creșterea densității ambalajelor cu circuit integrat a dus la o concentrație mare de linii de interconectare, ceea ce face ca utilizarea mai multor substraturi să fie o necesitate. În aspectul circuitului tipărit, au apărut probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire și intersecția. Următoarele sunt legate de placa de bază Pentium de 20 de straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de bază Pentium cu 20 de straturi.
  • Backplane rigid rigide militare

    Backplane rigid rigide militare

    Nașterea și dezvoltarea FPC și PCB au dat naștere unui nou produs de plăci moi și dure. Prin urmare, combinația de placi moi și dure a format o placă de circuit cu caracteristici FPC și caracteristici PCB. Următoarele sunt legate de Backplane Flex Rigid Militar, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane militar rigid rigid.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt caracteristicile materialelor semiconductoare?

    Rezistivitatea semiconductorilor se modifică semnificativ cu temperatura. De exemplu, germaniul pur, pentru fiecare creștere cu 10 grade a umidității, rezistivitatea sa electrică scade la 1/2 din valoarea sa inițială.

  • Analiza stării actuale de dezvoltare și a perspectivelor industriei aplicațiilor semiconductoare din China

    În anii 1980, China a început să intre în industria semiconductoarelor. În primele zile, tehnologia semiconductoarelor se baza în principal pe importuri, în timp ce China s-a angajat în principal în lucrări simple de asamblare și testare. La acea vreme, marile întreprinderi, cum ar fi Shanghai Hongli și East China Semiconductor, aveau un decalaj semnificativ între nivelul lor de tehnologie a produselor și nivelul avansat internațional, dar a pus bazele industriei chineze a semiconductoarelor.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Care sunt tipurile totale de semiconductori

    semiconductori se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori. Materialele comune includ siliciu, germaniu, carbură de siliciu, nitrură de galiu etc. În general, semiconductorii se referă la materiale semiconductoare, în timp ce triodele și diodele sunt dispozitive semiconductoare.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Cum să proiectați laminarea atunci când proiectați o placă de circuite PCB cu 4 straturi

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum să proiectați stiva? Teoretic, pot exista trei scheme

Trimite o anchetă