Produse
Acasă > Produse > XC6VLX75T-2FFG784I

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    Dispozitivul 5CGXFC7C6F23I7N integrează transceiver și controlere de memorie hard, potrivite pentru aplicații industriale, fără fir și cu fir, militare și de pe piața auto
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Dispozitivul FPGA XCVU11P-1FLGC2104E oferă cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată pe un nod FinFET de 14nm/16nm.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Dispozitivul Cyclone ® V GX poate îndeplini simultan cerințele în continuă scădere de consum de energie, cost și timp de comercializare, precum și cerințele tot mai mari de lățime de bandă pentru aplicații la scară largă și sensibile la costuri
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I ​În primul rând, seria XCVU13P este probabil să facă parte din seria Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) produsă de AMD/Xilinx. FPGA este un circuit integrat semi-personalizat care poate fi programat și reconfigurat de către utilizatori după fabricație pentru a realiza funcții logice specifice.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • Câteva proprietăți importante ale semiconductoarelor

    De ce rezistivitatea semiconductorului scade cu temperatura? Ÿ Între conductor și semiconductor, diferența de rezistivitate se datorează densității diferite a purtătorilor de sarcină.

  • Definiția și cauza cercului roz de pe placa de circuite PCB

    După oxidarea suprafeței plăcii, se formează un strat de puf (oxid de cupru și oxid cupros).

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

Trimite o anchetă