Produse

HI-1579PST este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

ST115G PCB - odată cu dezvoltarea tehnologiei integrate și a tehnologiei de ambalare microelectronică, densitatea totală a puterii componentelor electronice este în creștere, în timp ce dimensiunea fizică a componentelor electronice și a echipamentelor electronice tinde treptat să fie mică și miniaturizată, rezultând acumularea rapidă de căldură , rezultând creșterea fluxului de căldură în jurul dispozitivelor integrate. Prin urmare, mediul cu temperatură ridicată va afecta componentele și dispozitivele electronice Acest lucru necesită o schemă de control termic mai eficientă. Prin urmare, disiparea căldurii componentelor electronice a devenit un accent major în producția actuală de componente electronice și echipamente electronice.

XC7VX485T-2FFG1927I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

În timp ce designul electronic îmbunătățește constant performanțele întregii mașini, încearcă, de asemenea, să reducă dimensiunea acesteia. În produsele portabile mici, de la telefoanele mobile până la arme inteligente, „micul” este o urmărire constantă. Tehnologia de integrare de înaltă densitate (HDI) poate face ca designul produselor finale să fie mai compact și respectând standarde mai ridicate de performanță și eficiență electronică. În continuare, este vorba despre 28 de straturi HDI de 3 straturi HDI, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 28 placi de circuit HDI 28 straturi 3step.

BCM65500B1IFSBR este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC7K410T-2FFG900L I este un dispozitiv logic programabil de înaltă performanță (FPGA) lansat de Xilinx. Acest FPGA aparține seriei Kintex a șaptea generație a Xilinx și este fabricat folosind procesul de 28 de nanometer al TSMC, cu capacități de procesare avansate și resurse logice puternice