Produse
Acasă > Produse > XC3S200AN-4FTG256C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie de top în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E este un produs FPGA de înaltă performanță (câmp programabil de poartă) lansat de Xilinx. Acest FPGA aparține seriei Kintex Ultrascale+și are următoarele caracteristici și specificații
  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Echipamentul Cyclone IV E oferă -6 (cel mai rapid), -7, -8, -8L și -9L Niveluri de viteză pentru echipamente comerciale, -8L nivel de viteză pentru echipamente industriale și -7 nivel de viteză pentru extinderea echipamentelor industriale și auto. Echipamentul Cyclone IV GX asigură -6 (cel mai rapid), -7 și -8 niveluri de viteză pentru echipamente comerciale și -7 niveluri de viteză pentru echipamente industriale.
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex Ultrascale+. Acest cip are caracteristicile de performanță ridicată și consum redus de energie și este potrivit pentru diverse scenarii de aplicații, cum ar fi centre de date, comunicații, control industrial și alte câmpuri. XCVU29P-1FSGA2577E adoptă tehnologie avansată de 20 nm și este ambalat sub formă de 2577 pin fcbga,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului de verificare a PCB.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

  • În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

    În funcție de numărul de dispozitive microelectronice integrate pe un cip, circuitele integrate pot fi împărțite în următoarele categorii:

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

Trimite o anchetă