Produse
Acasă > Produse > XC2S300E-7FGG456C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I este o alegere ideală pentru procesarea intensivă DSP necesară pentru imagistica medicală de ultimă generație, video 8k4k și infrastructura wireless eterogenă.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM89883B1BFBG

    BCM89883B1BFBG

    BCM89883B1BFBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 4.25g Modul optic PCB

    4.25g Modul optic PCB

    Motivul principal pentru utilizarea SFF pe partea ONU este că produsele ONU ale sistemului EPON sunt de obicei plasate pe partea utilizatorului și necesită fix, nu se pot schimba la cald. Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei PON, SFF este înlocuit treptat de BOB. Următoarele sunt aproximativ 4,25 g legate de modulul optic PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 4.25g PCB modul optic.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    Dispozitivul XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+este un FPGA de înaltă performanță bazat pe noduri FinFET 14NM/16NM, care acceptă tehnologia 3D IC și diverse aplicații intensive din punct de vedere calcul.
  • EM888 7MM PCB gros

    EM888 7MM PCB gros

    Deoarece aplicațiile utilizator necesită tot mai multe straturi de bord, alinierea între straturi devine foarte importantă. Alinierea între straturi necesită convergență de toleranță. Pe măsură ce dimensiunea plăcii se schimbă, această cerință de convergență este mai exigentă. Toate procesele de layout sunt generate într-un mediu controlat de temperatură și umiditate. Următorul lucru este despre EM888 7MM gros PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine EM888 7MM grosime PCB.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să rezolvi problema de înaltă calitate a PCB-urilor

    După cum știm cu toții, concurența în industria de fabricare a PCB-urilor din China este foarte acerbă. Un lanț industrial complet a fost format dintr-o serie de procese, cum ar fi verificarea PCB, producția de masă, ambalarea și transportul. În ultimii ani, prin dezvoltarea extinsă și rapidă și competiția crudă pe piață, s-a format modelul de bază al industriei PCB din China. Datele relevante arată că până în 2020, numărul întreprinderilor PCB din China continentală va ajunge la mai mult de 2000, un număr uimitor.

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

  • Ce este un semiconductor

    Dacă substanța se distinge prin conductivitate, aceasta poate fi clasificată aproximativ în două tipuri

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Ce caracteristici au materialele semiconductoare

    Materialele semiconductoare se referă la materiale cu proprietăți electrice speciale în electronică și mecanică cuantică, inclusiv siliciu, germaniu, nitrură de siliciu, seleniura de galiu etc. Proprietățile speciale ale acestor materiale le permit să fie utilizate ca materiale în dispozitive electronice, cum ar fi tranzistoare, diode. , celule solare etc.

Trimite o anchetă