Produse
Acasă > Produse > XC2S100E-6PQG208C

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • RO4350B PCB de înaltă frecvență

    RO4350B PCB de înaltă frecvență

    Odată cu apariția erei 5G, caracteristicile de mare viteză și de înaltă frecvență ale transmiterii de informații în sistemele de echipamente electronice au făcut ca plăcile de circuite imprimate să se confrunte cu o integrare mai mare și cu teste mai mari de transmitere a datelor, care au dat naștere la frecvențe ridicate și la viteză mare plăci de circuite imprimate. Următoarele sunt legate de PCB-ul de înaltă frecvență RO4350B, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB-ul de înaltă frecvență RO4350B.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G este un cip de înaltă performanță field programmable gate array (FPGA) produs de Intel (fost Altera, acum achiziționat de Intel), aparținând seriei Arria II GX
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 12.160 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 667 MHz și dispune de 720 Kbit de RAM bloc, 80 de segmente DSP și 40 de I/O utilizator.
  • PCB scară

    PCB scară

    Tehnologia Ladder PCB poate reduce grosimea PCB la nivel local, astfel încât dispozitivele asamblate să poată fi încorporate în zona de subțiere și să realizeze sudarea inferioară a scării, astfel încât să se realizeze scopul de subțiere generală.
  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Seria XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 este optimizată pentru aplicații cu putere redusă care necesită transceiver seriale, DSP mare și debit logic. Oferiți cel mai mic cost total al materialului pentru aplicații cu randament ridicat și sensibile la costuri
  • XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit în primul trimestru al anului 2022

    Reporterul nostru Shen Cong a raportat: Asociația Americană a Industriei Semiconductorilor (SIA) a lansat recent datele pieței globale de cipuri în primul trimestru al anului 2022. Datele arată că rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit semnificativ

  • Cum funcționează un circuit integrat (IC)?

    Un circuit integrat (IC) funcționează prin integrarea diferitelor componente electronice pe un material semiconductor, de obicei siliciu.

  • Partajarea tehnologiei de procesare a găurilor

    Termenul "orificiu de priză" nu este un termen nou pentru industria plăcilor de circuit imprimat.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

Trimite o anchetă