Produse

LTM4668IY#PBF este o componentă electronică, ambalată în BGA-49 și produsă de LINEAR/Lingte. Informațiile privind inventarul de lot ale acestei componente arată că este utilizată pe scară largă în diferite dispozitive electronice. Mai exact, LTM4668IY # PBF aparține seriei µ Module®

Dispozitivul XCKU15P-3FFVA1760E poate atinge un echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut, susținând în același timp procesarea pachetelor și funcțiile intensive DSP. Este o alegere ideală pentru tehnologia MIMO fără fir, rețelele cu fir Nx100G, precum și pentru rețelele de centre de date și aplicația de accelerare a stocării

XC4VLX60-10FF668C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

​XCVU080-H1FFVA2104E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de AMD/Xilinx. Acest FPGA are mai multe opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut.

Combinația de plăci Rigid-Flex este utilizată pe scară largă, de exemplu: telefoane inteligente high-end, cum ar fi iPhone; Căști Bluetooth de înaltă calitate (necesită distanță de transmisie a semnalului); dispozitive inteligente purtabile; roboți; drone; afișaje curbate; echipamente de control industrial de ultimă generație; Îi pot vedea figura. Următoarele sunt despre 6 straturi FR406 Rigid Flex PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6 straturi FR406 Rigid Flex PCB.

ELIC Rigid-Flex PCB este tehnologia orificiilor de interconectare în orice strat. Această tehnologie este procesul de brevetare al Matsushita Electric Component în Japonia. Este fabricat din hârtie cu fibre scurte din materialul termic „poli aramid” de la DuPont, care este impregnat cu rășină epoxidică de înaltă funcție și film. Apoi este făcut din formarea găurii cu laser și pastă de cupru, iar foaia și sârma de cupru sunt presate pe ambele părți pentru a forma o placă cu două fețe conducătoare și interconectată. Deoarece nu există un strat de cupru galvanizat în această tehnologie, conductorul este realizat doar din folie de cupru, iar grosimea conductorului este aceeași, ceea ce favorizează formarea de fire mai fine.