Produse
Acasă > Produse > PCB TU-872

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG adoptă platforma tehnologică PAM-4 PHY de la Broadcom și este primul transceiver PAM-4 PHY 400G din industrie care utilizează tehnologia nm CMOS.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E acceptă, de asemenea, sensibilitatea la umiditate și se adaptează la diferite cerințe ale mediului de lucru. Forma de ambalare a acestui cip este BGA, care oferă o capacitate puternică de procesare logică și o rată de transmisie a datelor de mare viteză,
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N este un dispozitiv de gate de poartă programabil pe teren (FPGA) fabricat de Intel (fosta Altera Corporation). Aparține seriei Cyclone V, care este concepută pentru a satisface consumul de energie micșorat, costurile și cerințele din timp la piață
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Huawei Yu Chengdong: vânzările P10 vor sparge 10 milioane pentru a ajunge din urmă cu Apple

    În prezent, plafonul de dividende al telefoanelor inteligente apare treptat, în special concurența pe piața chineză este deosebit de acerbă. În ianuarie, vânzările Huawei au fost de 4,72 milioane de unități, o ușoară scădere de 0,4%, iar vânzările au fost de 10,89 miliarde de yuani, o scădere de 1,5%.

  • Care sunt beneficiile semiconductorilor?

    IC se referă la circuite integrate. În semiconductor, semiconductorul este cel mai potrivit material pentru realizarea tranzistorului, iar tranzistorul este dispozitivul de bază al majorității circuitelor. Dar vreau să scriu mai multe aici, începând de la începutul „circuitului”. La ora de fizică, toată lumea a auzit că ecuația lui Maxwell a prezis existența undelor electromagnetice, iar apoi experimentul lui Hertz a dovedit existența undelor electromagnetice. În cele din urmă, Marconi a realizat comunicarea radio

  • Modele polare, rezistență flexibilă pentru PCB

    Acum, Si8000m și Si9000e au, de asemenea, o nouă opțiune a funcției de modelare încrucișată XFE, pe care Polar Instruments le poate oferi. Peste 98% din producătorii de PCB, inclusiv Hongtai, folosesc Polar.

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

Căutare similară

PCB TU-872SLKPCB TU-872SLKSp

Trimite o anchetă