Produse
Acasă > Produse > PCB militar TU -752F

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB mecanic Buried Buried Hug

    PCB mecanic Buried Buried Hug

    Viziuni îngropate: căile îngropate conectează doar urmele dintre straturile interioare, astfel încât acestea nu sunt vizibile de pe suprafața PCB. Cum ar fi placa cu 8 straturi, găurile de 2-7 straturi sunt găuri îngropate. Următoarea se referă la mecanica PC Blind Buried Hole înrudită cu PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul mecanic Blind Buried Hole.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N este un cip FPGA din seria Ciclon V produs de Intel Corporation, care are o gamă largă de perspective de aplicație.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Intel și aparține seriei MAX 10. ‌ Principalele caracteristici ale acestui FPGA includ:
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​XCVU095-3FFVA2104E este o componentă electronică produsă de Xilinx, aparținând seriei Kintex UltraScale. Acest produs are următoarele caracteristici și avantaje:
  • AD5732arez

    AD5732arez

    AD5732arez este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Perspectivă de dezvoltare viitoare a semiconductorilor

    Piața globală a semiconductorilor este de așteptat să continue să crească odată cu progresul științific și tehnologic la nivel mondial și cu aplicarea industrială a tehnologiei 5G, inteligenței artificiale, vehiculelor cu energie noi și a altor tehnologii.

  • Caracteristicile semiconductorilor

    Semiconductorul are următoarele caracteristici: dopabilitate, sensibilitate termică, fotosensibilitate, temperatură de rezistivitate negativă și rectificabilitate.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Ce este un exercițiu PCB?

    Prin urmare, producătorii de PCB vor lăsa un punct mic. Lungimea stubului stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

Trimite o anchetă