Produse
Acasă > Produse > PCB TMM4

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • M7N PCB de mare viteză

    M7N PCB de mare viteză

    M7N PCB de mare viteză-pentru circuitele digitale, cheia este să privim marginea abruptului semnalului, adică timpul de creștere și cădere a semnalului. Timpul în care semnalul crește de la 10% la 90% este mai mic de 6 ori de întârziere a sârmei, ceea ce este semnalul de mare viteză!
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N FPGA câmp programabil LOGICABIL APACATE ALTERA Ambalaj Original Factory Packaging Batch 22+
  • 14 Layer IC Placă de testare

    14 Layer IC Placă de testare

    Din cauza procesului de fabricație propriu -zis și a defectelor mai mult sau mai puțin ale materialului în sine, oricât de perfect este produsul, acesta va produce persoane rele, astfel încât testarea a devenit unul dintre proiectele indispensabile în fabricarea circuitului integrat.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un design PCB de mare viteză?

    ‌Designul PCB de mare viteză‌ se referă la plăci de circuite concepute pentru transmiterea semnalelor de mare viteză, care sunt de obicei transmise la viteze în GHz (gigaherți).

  • Puncte de atenție pentru procesarea PCB de înaltă frecvență

    Puncte de atenție pentru procesarea PCB de înaltă frecvență.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte!

    Tăiere, filet, măcinare muchii, coacere, pretratare interioară, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare a peliculei), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, țintă de foraj, muchie gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, textul, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt extrem de numeroase. Sună grozav, dar procesul este atât de lung și sunt multe probleme la care trebuie să acordați atenție.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

Trimite o anchetă