Produse

​10M25DAF484C8G este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Altera (acum achiziționat de Intel). Acest FPGA adoptă pachetul FBGA484 și are următoarele caracteristici cheie: Forma de ambalare: Se folosește ambalajul FBGA484, care este o tehnologie de montare pe suprafață potrivită pentru circuite integrate de înaltă densitate. Interval de temperatură de lucru: Temperatura minimă de lucru este de -40 ° C, iar temperatura maximă de lucru este de 130 ° C, potrivită pentru aplicații în diferite condiții de mediu.

EP4S40GH40I2G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

​XC7S75-2FGGA676C este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Spartan-7. Acest cip are următoarele caracteristici și specificații:

XCZU7EV-2FFVF1517I este un SoC (System on Chip) din seria Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) de la Xilinx. Acest cip combină subsisteme avansate de procesare cu logica programabilă FPGA pe un singur cip, oferind un nivel ridicat de performanță și flexibilitate pentru dezvoltatori.

GA104-875-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

Odată cu apariția erei 5G, caracteristicile de mare viteză și de înaltă frecvență ale transmiterii de informații în sistemele de echipamente electronice au făcut ca plăcile de circuite imprimate să se confrunte cu o integrare mai mare și cu teste mai mari de transmitere a datelor, care au dat naștere la frecvențe ridicate și la viteză mare plăci de circuite imprimate. Următoarele sunt legate de PCB-ul de înaltă frecvență RO4350B, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB-ul de înaltă frecvență RO4350B.