Produse
Acasă > Produse > PCB SH260 ​​cu rezistență ridicată la căldură

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), dispozitivul Cyclone V integrează transceiver și controler de memorie, potrivit pentru aplicații industriale, fără fir și cu fir, militare și de pe piața auto
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    ​Xilinx XCKU15P-2FFVA1156E Rețelele de porți programabile în câmp Kintex® UltraScale ™ pot ​​obține o lățime de bandă de procesare a semnalului extrem de mare în dispozitivele de gamă medie și transceiver-uri de ultimă generație. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectat printr-un sistem de interconectare programabil
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N este un cip FPGA din seria Cyclone V produs de Intel (fostă Altera). Acest cip are performanță și flexibilitate ridicate, potrivite pentru diverse cerințe complexe de proiectare. Principalele sale caracteristici includ:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Vine primăvara semiconductorului? Care este situația actuală și tendința de dezvoltare viitoare a industriei?

    Recent, industria semiconductoarelor a primit multă atenție. Morgan Stanley a lansat recent un raport care afirmă că deflația industriei tehnologice, împreună cu cererea pe termen lung pentru semiconductori de inteligență artificială, va declanșa următorul ciclu ascendent al industriei pentru semiconductori logici. Această știre a inspirat industria semiconductoarelor, iar unii oameni cred că arcul semiconductorilor nu este departe. Deci, să analizăm situația actuală și viitorul industriei semiconductoarelor.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

  • Ce este un circuit integrat

    Circuitul integrat este o modalitate de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal echipamente semiconductoare, inclusiv componente pasive etc.). Folosind un anumit proces, tranzistoarele, rezistențele, condensatoarele, inductoarele și alte componente și cablurile necesare într-un circuit sunt interconectate, fabricate pe un mic sau mai multe cipuri semiconductoare mici sau substraturi dielectrice,

  • Panou PCB, panou dublu, placă cu mai multe straturi nu poate spune diferența?

    O placă de circuit imprimat (PCB) este utilizată pentru a transporta componente electronice și pentru a oferi un circuit principal pentru conectarea componentelor la circuit. Din punct de vedere structural, PCB este împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat. Dar majoritatea oamenilor nu pot spune diferența, deci care sunt cele trei diferențe?

  • De ce trebuie curățat PCB-ul?

    Atunci când depanarea circuitelor nefuncționale sau cu performanțe slabe, inginerii pot efectua de obicei simulări sau alte instrumente de analiză pentru a lua în considerare circuitul de la nivelul schematic.

Trimite o anchetă