Produse
Acasă > Produse > PCB senzori

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR este un convertor de precizie analog-digital (ADC) dezvoltat de Texas Instruments, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o rezoluție de 16 biți, care oferă o conversie de înaltă precizie pentru semnalele analogice. Dispozitivul funcționează cu o singură sursă de alimentare variind de la 2,0V la 5,5V și consumă energie foarte mică.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I a fost optimizat pentru performanța și integrarea sistemului în cadrul procesului de 20nm și adoptă tehnologia de interconectare cu siliciu stivuit (SSI) cu un singur cip și generația următoare. Acest FPGA este, de asemenea, o alegere ideală pentru procesarea intensivă DSP necesară pentru imagistica medicală de ultimă generație, video 8k4k și infrastructura wireless eterogenă.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    ​Dispozitivul XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ este un FPGA de înaltă performanță bazat pe noduri FinFET de 14nm/16nm, care acceptă tehnologia 3D IC și diverse aplicații intensive de calcul.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

  • Dezvoltarea materialelor substrat pentru plăci de circuite imprimate

    Dezvoltarea materialelor suport pentru plăci de circuite imprimate a trecut prin aproape 50 de ani

  • Ce este un cip

    Definiție: Un cip de circuit integrat este un material mic, subțire, pe bază de siliciu, care integrează componente electronice precum tranzistori, rezistențe, condensatori etc. Este o componentă fundamentală a dispozitivelor electronice.

  • Huawei Yu Chengdong: vânzările P10 vor sparge 10 milioane pentru a ajunge din urmă cu Apple

    În prezent, plafonul de dividende al telefoanelor inteligente apare treptat, în special concurența pe piața chineză este deosebit de acerbă. În ianuarie, vânzările Huawei au fost de 4,72 milioane de unități, o ușoară scădere de 0,4%, iar vânzările au fost de 10,89 miliarde de yuani, o scădere de 1,5%.

  • 2017 Hongtai își ia rămas bun de la Shenzhen pentru a se stabili în a patra Asociație a Guangdongului

    Hongtai a fost, de asemenea, afectat. Companiile japoneze au ajuns la o relație de cooperare strategică și au intrat oficial în cele patru întâlniri în 2017 ...

Trimite o anchetă