Produse
Acasă > Produse > PCB bobină senzor

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • PCB multistrat

    PCB multistrat

    PCB multistrat se referă la o placă cu circuite imprimate cu mai mult de trei straturi de model conductiv și materiale izolatoare între ele, iar modelele conductive sunt interconectate în conformitate cu cerințele. Placa de circuite multistrat este produsul dezvoltării tehnologiei informației electronice la viteză mare, multifuncțională, capacitate mare, dimensiuni mici, subțire și ușoară.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    ​XCVU095-2FFVA2104I Descriere: Dispozitivele Virtex UltraScale oferă performanță optimă și integrare la 20nm, inclusiv lățimea de bandă I/O serială și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA high-end din industrie în nodul de proces de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații de la rețele 400G până la proiectarea/simularea prototipului ASIC la scară largă.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

  • Ce este un design PCB de mare viteză?

    ‌Designul PCB de mare viteză‌ se referă la plăci de circuite concepute pentru transmiterea semnalelor de mare viteză, care sunt de obicei transmise la viteze în GHz (gigaherți).

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Nu există nicio limită la capacitatea de producție a panourilor LCD

    În trecut, panoul a fost salutat ca industrie din apusul soarelui. În acest sens, International Data Information Corporation (IDC) a declarat că este încă foarte optimist în ceea ce privește dezvoltarea industriei panourilor.

Trimite o anchetă