Produse

BCM68380IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

PCB are un proces numit rezistență la îngropare, care este de a pune rezistențe de cip și condensatoare de cip în stratul interior al plăcii PCB. Aceste rezistențe și condensatoare de cip sunt în general foarte mici, cum ar fi 0201, sau chiar mai mici 01005. Placa PCB produsă în acest fel este aceeași cu o placă PCB normală, dar o mulțime de rezistențe și condensatoare sunt plasate în ea. Pentru stratul superior, stratul inferior economisește mult spațiu pentru plasarea componentelor. Următorul lucru este despre 24 de straturi legate de capacitatea Buried Capacity Board, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 24 Layer Server Buried Capacity Board.

​XCVU095-H1FFVC1517E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Cipul se bazează pe arhitectura avansată UltraScale, cu 1176000 de elemente logice și 67200 module logice adaptive (ALM), oferind până la 60,8 Mbit de memorie încorporată și 560 de porturi I/O

Antenă cu bandă microstrip de 24 GHz, selectați 10mil sau 20mil grosime pentru matrice mică, 20mil grosime pentru matrice mare și 10mil grosime pentru placa RF.

HDI în trepte mari se referă la placa de circuit HDI cu mai mult de 2 niveluri, de obicei 3 + N + 3 sau 4 + N + 4 sau 5 + N + 5. Gaura orb folosește un laser, iar gaura de cupru este de aproximativ 15UM. Următoarele sunt legate de placa de circuit HDI de 18 straturi de 3 trepte, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite HDI de 18 straturi de 3 etaje.

​10CL080YU484C8G a fost optimizat pentru costuri reduse și consum redus de energie statică, făcându-l o alegere ideală pentru aplicații la scară largă și sensibile la costuri.